[实用新型]一种SIP模块、芯片、电路板及电子设备

说明书

本实用新型实施例提供一种SIP模块、芯片、电路板及电子设备，以解决制作SIP模块的尺寸比较大的问题。该SIP模块包括：基板、设置于所述基板内的M个屏蔽腔以及设置于所述基板上、且位于N个屏蔽腔中每个屏蔽腔外部的至少一个第一元件，每个屏蔽腔包括设置于所述基板的一个表面的凹槽和设置于所述凹槽的开口上的屏蔽板，所述每个屏蔽腔内设置有至少一个第二元件；其中，M和N均为正整数，且M大于或等于N。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种SIP模块、芯片、电路板及电子设备。

背景技术

随着系统级封装(system in package，SIP)技术的发展，越来越多的芯片被封装到同一个模组中形成SIP模块。

由于不同的芯片之间存在电磁干扰，因此为了减少SIP模块中不同芯片之间的电磁干扰，目前的SIP模块主要采用如图1所示的封装结构。该封装结构首先在基板10上设置好被动元件11(例如，电阻、电容以及电感等器件)、芯片12、芯片13和被动元件14，并对被动元件11、芯片12、芯片13和被动元件14封胶；然后使用镭射技术在待隔离的芯片12和芯片13之间的胶体上设置通孔15，通过干冰清洗技术对通孔15进行清洁之后再向通孔15中注入导电材料，最后为该SIP模块建立屏蔽层16，从而得到分腔17和分腔18。

然而，由于实现不同功能的SIP模块中包括的芯片数量可能不同，因此若实现某个功能的SIP模块中包括较多数量的芯片时，采用上述SIP模块的封装结构可能会导致SIP模块的尺寸比较大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种SIP模块、芯片、电路板及电子设备，以解决SIP模块的尺寸比较大的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供一种SIP模块，该SIP模块包括基板、设置于该基板内的M个屏蔽腔以及设置于该基板上、且位于N个屏蔽腔中每个屏蔽腔外部的至少一个第一元件，每个屏蔽腔包括设置于该基板的一个表面的凹槽和设置于该凹槽的开口上的屏蔽板，该每个屏蔽腔内设置有至少一个第二元件；其中，M和N均为正整数，且M大于或等于N。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种芯片，该芯片中包括如第一方面所述的SIP模块、第二保护层以及第二屏蔽层，该第二保护层设置于该SIP模块的第一表面上，该第二屏蔽层设置于该第二保护层和该SIP模块的侧面上；其中，该SIP模块的第一表面为该SIP模块中的基板的一个表面，该基板的一个表面为该基板上设置有凹槽的表面。

第三方面，本实用新型实施例还提供了一种电路板，该电路板中包括如第一方面所述的SIP模块或者如第二方面所述的芯片。

第四方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备中包括如第一方面所述的SIP模块、如第二方面所述的芯片或者如第三方面所述的电路板。

在本实用新型实施例中，SIP模块包括基板、设置于该基板内的M个屏蔽腔以及设置于该基板上、且位于N个屏蔽腔中每个屏蔽腔外部的至少一个第一元件，每个屏蔽腔包括设置于该基板的一个表面的凹槽和设置于该凹槽的开口上的屏蔽板，该每个屏蔽腔内设置有至少一个第二元件；其中，M和N均为正整数，且M大于或等于N。由于该基板内存在的M个屏蔽腔，可以将需要进行防干扰的电子器件分别设置在屏蔽腔内，可以合理利用基板内的纵向空间，使得在减少各器件间的电磁干扰的前提下，使得SIP模块的尺寸减小。

附图说明

图1为现有技术的一种SIP模块的封装示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种凹槽的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种SIP模块的结构示意图一；

图4为本实用新型实施例提供的一种SIP模块的结构示意图二；