[实用新型]圆形晶粒切割装置

权利要求书

1.圆形晶粒切割装置，包括机架和设于所述机架上的激光切割头，所述机架的底部设有工作台，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，其特征在于，所述机架包括平行设置的一对导轨和活动设于一对所述导轨之间的滑轨，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道，所述激光切割头在所述环形轨道上滑动。

2.根据权利要求1所述的圆形晶粒切割装置，其特征在于，所述工作台的台面上设有夹持装置，所述夹持装置包括一对圆弧形的夹板，所述工作台上设有沿所述工作台长度方向设置的导向槽，所述夹板与所述台面接触的一侧设有滑块，所述滑块卡合在所述导向槽内，且沿着所述导向槽滑动，所述滑块与所述导向槽的侧壁之间设有弹簧，晶圆卡合在所述夹板之间。

3.根据权利要求1或2所述的圆形晶粒切割装置，其特征在于，所述环形轨道的圆心位置设有定心装置，所述定心装置包括设于所述环形轨道到上的超声波发射器，所述工作台上均布若干与所述超声波发射器适配的超声波接收器。

4.根据权利要求3所述的圆形晶粒切割装置，其特征在于，所述环形轨道的内壁上设有支架，所述支架朝向所述环形轨道的圆心，所述超声波发射器置于所述支架上。