[实用新型]蜂窝形晶粒切割装置

说明书

蜂窝形晶粒切割装置。涉及晶片加工技术领域。提供了一种能耗小成本低且能切割不同厚度晶圆的蜂窝形晶粒切割装置。蜂窝形晶粒切割装置，包括上工作台和设于所述上工作台正下方的下工作台，所述上工作台由直线驱动装置驱动，所述上工作台上设有切割装置，晶圆置于所述下工作台上；所述切割装置包括固定在所述上台板上的轨道和液体喷头，所述轨道按蜂窝形布设在所述上台板上，所述轨道上设有滑块，所述滑块在所述轨道上滑动，所述液体喷头固定在所述滑块上，由所述滑块带动在所述轨道上滑动。本实用新型在切割时，能够将晶圆碎屑回收利用，从而降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其涉及蜂窝形晶粒切割装置。

背景技术

目前在二极管芯片生产的过程中，为了方便切割，通常采用普通的六边形图形设计在相邻的晶粒之间行刺鞥三角形的边角料，造成原料浪费，在加工蜂窝形晶粒的过程中一般采用激光切割，能耗大。例如国家知识产权局2015-11-18公开的一项发明专利申请（CN105057883 A，一种激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备）其中公开了晶片切割主要通过线切割或激光切割，并在其中具体说好激光切割受激光发生器功率的限制，仅能切割中小厚度的晶圆，且在实际使用时发现激光切割耗能大，成本高。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种能耗小成本低且能切割不同厚度晶圆的蜂窝形晶粒切割装置。

本实用新型的技术方案是：蜂窝形晶粒切割装置，包括上工作台和设于所述上工作台正下方的下工作台，所述上工作台由直线驱动装置驱动，所述上工作台上设有切割装置，晶圆置于所述下工作台上；

所述切割装置包括固定在所述上工作台上的轨道和液体喷头，所述轨道按蜂窝形布设在所述上工作台上，所述轨道上设有滑块，所述滑块在所述轨道上滑动，所述液体喷头固定在所述滑块上，由所述滑块带动在所述轨道上滑动。

所述下工作台上设有定位装置，所述定位装置包括一对圆弧形的夹板，所述下工作台上设有沿所述下工作台长度方向设置的导向槽，所述夹板与所述下工作台的台面接触的一侧设有滑块，所述滑块卡合在所述导向槽内，且沿着所述导向槽滑动，所述滑块与所述导向槽的侧壁之间设有弹簧，所述晶圆卡合在所述夹板之间。

所述上工作台板内设有空腔，所述空腔内设有储水仓，所述储水仓通过软管与所述喷头连通，所述软管上设有阀门，所述软管与所述喷头之间设有加压泵。

本实用新型切割时上工作台下压，此时喷头喷出高高压水流，利用高压水流切割晶粒，利用滑块沿着蜂窝状的轨道滑行，反复切割同一轨迹，使得晶粒最终切割完成，在切割时产生的粉末经过流水冲刷后不会产生扬尘，保持整个加工环境的干净整洁，且虽然加工时间长但是耗能低，在加工时流出的水能够经过滤后回收利用，过滤后的晶圆碎屑能够回收利用作为再次生产晶圆的原料，降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图，

图2是本实用新型上工作台结构示意图，

图3是本实用新型上工作台内部结构图；

图中箭头方向是上工作台运动方向；

图中1是直线驱动装置，2是上工作台板，3是下工作台板，4是轨道，5是储水仓，6是软管。

具体实施方式

本实用新型如图1-3所示，包括上工作台2和设于所述上工作台正下方的下工作台3，所述上工作台由直线驱动装置1驱动，所述上工作台上设有切割装置，晶圆置于所述下工作台上；