[实用新型]一种太阳能电池多向输送装置有效
申请号: | 201820557521.0 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN208157382U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 刘宏纲 | 申请(专利权)人: | 刘宏纲 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人: | 王楚云 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横板 卡接块 滑动轨 底部连接 多向输送装置 对称 太阳能电池 方位调节 固定片 底板 本实用新型 传动装置 多个电池 输送装置 多方向 卡接槽 连接板 连接卡 滑动 接槽 卡接 配合 | ||
本实用新型公开了一种太阳能电池多向输送装置,所述的输送装置包含横板、第一卡接块、第一滑动轨和底板,所述的横板一侧与连接块连接,所述的横板一侧连接卡接槽,所述的横板底部连接一固定片,所述的固定片底部连接第一卡接块。在本装置的横板上设置有多个卡接槽,可对多个电池板进行卡接,同时在横板的一侧设置有对称的连接块,可与传动装置进行稳定的连接,在横板的底部连接有对称的第一卡接块和第一滑动轨,第一卡接块可在第一滑动轨上滑动,在横向的方位调节,在连接板的底部设置有对称的第二卡接块和第二滑动轨,通过第二卡接块与第二滑动轨配合进行纵向的方位调节,可实现多方向的调节,使用效果好,便捷高效。
技术领域
本实用新型涉及一种输送装置,更确切地说,是一种太阳能电池多向输送装置。
背景技术
太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置。只要被光照到,瞬间就可输出电压及电流,以光电效应工作的薄膜式太阳能电池为主流,而以光化学效应工作的湿式太阳能电池则还处于萌芽阶段。硅太阳能电池分为单晶硅太阳能电池、多晶硅薄膜太阳能电池和非晶硅薄膜太阳能电池三种。单晶硅太阳能电池转换效率最高,技术也最为成熟。。在大规模应用和工业生产中仍占据主导地位,但由于单晶硅成本价格高,大幅度降低其成本很困难,为了节省硅材料,发展了多晶硅薄膜和非晶硅薄膜做为单晶硅太阳能电池的替代产品。多晶硅薄膜太阳能电池与单晶硅比较,成本低廉。非晶硅薄膜太阳能电池成本低重量轻,转换效率较高,便于大规模生产,有极大的潜力。在太阳能生产过程中需要对太阳能电池进行运送,普通的输送装置只能够进行单一的方向运送,不能够进行多方向的输送,无法进行多方位的搬运,适用范围不够广泛。
实用新型内容
本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种太阳能电池多向输送装置。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种太阳能电池多向输送装置,所述的输送装置包含横板、第一卡接块、第一滑动轨和底板,所述的横板一侧与连接块连接,所述的横板一侧连接卡接槽,所述的横板底部连接一固定片,所述的固定片底部连接第一卡接块,所述的第一卡接块与第一滑动轨卡接,所述的第一滑动轨的底部连接一连接板,所述的连接板底部连接第二卡接块,所述的第二卡接块与第二滑动轨连接,所述的第二滑动轨的底端连接一卡接板,所述的卡接板连接一底板,所述的底板上设置螺纹孔。
作为本实用新型较佳的实施例,所述的横板上设置多个卡接槽,横板为水平设置。
作为本实用新型较佳的实施例,所述的横板一侧连接对称的连接块,连接块上设置多个连接孔。
作为本实用新型较佳的实施例,所述的连接板上设置对称的第一滑动轨,第一滑动轨与连接板为固定连接,第一滑动轨与第一卡接块相匹配,第一滑动轨与第一卡接块为滑动连接。
作为本实用新型较佳的实施例,所述的卡接板上设置对称的第二滑动轨,第二滑动轨与卡接板为固定连接,第二滑动轨与第二卡接块相匹配,第二滑动轨与第二卡接块为滑动连接。
作为本实用新型较佳的实施例,所述的底板为L型设置,底板的一侧设置对称的螺纹孔,螺纹孔为U型设置。
本实用新型的输送装置有以下优点:在本装置的横板上设置有多个卡接槽,可对多个电池板进行卡接,同时在横板的一侧设置有对称的连接块,可与传动装置进行稳定的连接,在横板的底部连接有对称的第一卡接块和第一滑动轨,第一卡接块可在第一滑动轨上滑动,在横向的方位调节,在连接板的底部设置有对称的第二卡接块和第二滑动轨,通过第二卡接块与第二滑动轨配合进行纵向的方位调节,可实现多方向的调节,使用效果好,便捷高效。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造