[实用新型]一种单批次四花篮同步运行的全自动湿制程设备有效
申请号: | 201820558546.2 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN208127158U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 赵晗;江献茂;简建至 | 申请(专利权)人: | 冠礼控制科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 杨军 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动机械臂 模组 湿制程设备 安装调整机构 本实用新型 花篮 覆盖区域 同步运行 移载机构 左右运动 机械臂 产能 制程 防腐骨架 工艺成本 机械手臂 配合连接 人力资源 双工位 水平式 无尘室 有效地 两套 片晶 匹配 占用 配合 | ||
本实用新型涉及单批次四花篮同步运行的全自动湿制程设备,所述机械臂安装调整机构(2)固定连接防腐骨架及外壳(1),所述全自动机械臂模组Ⅰ(3)、全自动机械臂模组Ⅱ(4)配合连接机械臂安装调整机构(2),所述全自动机械臂模组Ⅰ(3)左右运动覆盖区域有上货机构(7)、带移载机构制程槽(9),所述全自动机械臂模组Ⅱ4左右运动覆盖区域有带移载机构制程槽(9),水平式旋干机(11)、双工位下货机构(8);本实用新型采用同批次4花篮同时运行,匹配两套的机械手臂,配合旋干机,将常规湿制程设备产能提升40%以上,极大程度上提高了产能,进而每片晶圆的工艺成本有效地降低,同时不过多占用无尘室空间和人力资源。
[技术领域]
本实用新型涉及LED半导体湿制程设备技术领域,具体地说是一种单批次四花篮同步运行的全自动湿制程设备。
[背景技术]
在LED和半导体行业,湿制程设备作为一种批量式处理晶圆的设备,应用广泛且成熟。晶圆常见的尺寸一般有2/4/6/8/12乃至16,晶圆厚度一般在650~850μm之间。在晶圆制造厂,一片晶圆需要两到三个月的工艺流程,完成450道或者更多的工艺步骤,集成几十到上万个特定芯片,在制造工艺末端,将单个芯片从晶圆上分开,然后封装成最终产品。由此可见,单片晶圆的成本已经远超估量,尤其是在后段封装工艺,若能在目前的工艺基础上,大幅度地提高产能将对晶圆生产厂商产生巨大的经济效益。基于此,如何提供更低成本,高产能的湿制程设备,争取湿制程设备的核心竞争优势,是各设备制造商努力的方向。
目前,现有的搭载旋干机实现干进干出的湿制程设备基本采用单花篮或者双花篮制程,这种设备产能受限,单片晶圆工艺成本高昂,对应的人力资源和维护成本较高。
[发明内容]
本实用新型的目的就是要解决上述的不足而提供一种单批次四花篮同步运行的全自动湿制程设备。该方案采用同批次4花篮同时运行,设备成本在原双花篮设备基础上提高不到1%,但是产能提升约40%。
为实现上述目的设计一种单批次四花篮同步运行的全自动湿制程设备,包括防腐骨架及外壳1、机械臂安装调整机构2、全自动机械臂模组Ⅰ3、全自动机械臂模组Ⅱ4、上货机构7、双工位下货机构8、带移载机构制程槽9、水平式旋干机11、操作界面12、电控系统14及管路系统15,所述机械臂安装调整机构2固定连接防腐骨架及外壳1,所述全自动机械臂模组Ⅰ3、全自动机械臂模组Ⅱ4配合连接机械臂安装调整机构2,所述全自动机械臂模组Ⅰ3左右运动覆盖区域有上货机构7、带移载机构制程槽9,所述全自动机械臂模组Ⅱ4左右运动覆盖区域有带移载机构制程槽9,水平式旋干机11、双工位下货机构8。
所述机械臂安装调整机构2包括导轨21、齿条22、感应定位块23及固定支架24,所述导轨21、齿条22、感应定位块23固定安装在固定支架24上。
所述全自动机械臂模组Ⅰ3包括机械臂动力本体31、夹爪动力本体32、双短夹爪33、双长夹爪34、机械臂37及支撑轴39,所述机械臂动力本体31内部设有伺服电机、左右运行动力机构及上下运行动力机构,其上端面设有侦测机构38,所述机械臂动力本体31通过滑块35滑动连接导轨21,所述左右运行动力机构通过传动齿轮36啮合连接齿条22,所述上下运行动力机构通过支撑轴39固定连接夹爪动力本体32,所述夹爪动力本体32内设有电机、导向机构,所述机械臂37配合连接电机、导向机构,所述机械臂37前端设有双短夹爪33、双长夹爪34。
所述上货机构7包括双高花篮定位座71、双低花篮定位座72。
所述带移载机构制程槽9包括制程槽体91、出液排放机构95及进液机构96,所述出液排放机构95及进液机构96密封连接制程槽体91,所述制程槽体91内部设有移动承载座93、固定承载座94,所述移动承载座93位于固定承载座94的前上方,所述移动承载座93配合连接移动承载动力机构92,所述移动承载动力机构92安装在制程槽9上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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