[实用新型]一种激光发射器和光扩散组件有效

专利信息
申请号: 201820561380.X 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN208027018U 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 周锋 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: G02B27/09 分类号: G02B27/09;G02B7/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;李健威
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光扩散组件 装配 激光发射器 光扩散片 通光孔 支架 电路组件 激光发射 装配凸台 出光端 出光面 光扩散 微结构 芯片 本实用新型 凸出 倒置方式 吸附装置 扩散片 良品率 入光端 入光面 向内 保证
【权利要求书】:

1.一种激光发射器,包括搭载有激光发射芯片的电路组件和光扩散组件,所述光扩散组件装配固定在所述电路组件上,所述光扩散组件包括具有通光孔的支架和出光面具有光扩散微结构的光扩散片,所述电路组件装配固定在所述支架的入光端上且所述激光发射芯片位于所述通光孔内,所述光扩散片装配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔内;其特征在于,所述支架在其通光孔的出光端向内凸出形成有装配凸台,所述光扩散片的出光面装配固定在所述装配凸台朝向入光端的一面上。

2.根据权利要求1所述的激光发射器,其特征在于,所述通光孔为圆形或矩形。

3.根据权利要求1或2所述的激光发射器,其特征在于,所述装配凸台为环形或框形。

4.根据权利要求1所述的激光发射器,其特征在于,所述激光发射芯片为VSCEL激光芯片。

5.根据权利要求1所述的激光发射器,其特征在于,所述电路组件包括陶瓷基板以及分别设置在所述陶瓷基板上表面的上金属电路和上表面的下金属电路,所述上金属电路和下金属电路之间通过所述陶瓷基板内的金属化通孔导通。

6.根据权利要求5所述的激光发射器,其特征在于,所述激光发射芯片电连接至所述上金属电路。

7.一种光扩散组件,其特征在于,包括具有通光孔的支架和出光面具有光扩散微结构的光扩散片,所述光扩散片装配固定在所述支架的出光端上且位于所述通光孔内;所述支架在其通光孔的出光端向内凸出形成有装配凸台,所述光扩散片的出光面装配固定在所述装配凸台朝向入光端的一面上。

8.根据权利要求7所述的光扩散组件,其特征在于,所述通光孔为圆形或矩形。

9.根据权利要求7或8所述的光扩散组件,其特征在于,所述装配凸台为环形或框形。

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