[实用新型]一种UHF和NFC双频RFID标签有效

专利信息
申请号: 201820562406.2 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN208506791U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 刘欢 申请(专利权)人: 江苏联恒物宇科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;闫方圆
地址: 214500 江苏省泰州市靖*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 天线 环路结构 矩形天线 匹配 双频 本实用新型 弯折偶极子 下层 上层 串联阻抗 三层结构 射频端口 射频性能 双面矩形 天线分层 线圈匝数 耦合结构 中间层 最大化 最上层 最下层 微调 线距 线宽 芯片 应用
【权利要求书】:

1.一种UHF和NFC双频RFID标签,其特征在于:包括UHF标签天线、NFC标签天线,所述UHF标签天线、NFC标签天线相连接,且形成双频RFID标签结构,

所述UHF标签天线为三层结构,最下层包括由厚38μm的铝箔制成的第一半弯折偶极子天线和第一T型匹配环路结构;中间层为厚30μm的PET制成;最上层包括由厚10μm的铝箔制成的第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构,所述第一半弯折偶极子天线与第一T型匹配环路结构相连接,所述第二半弯折偶极子天线与第二T型匹配环路相连接,所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与芯片射频端口形成共轭配匹;

所述NFC标签天线为双面矩形天线,包括下层矩形天线、上层矩形天线,通过变线圈匝数,或者微调线宽、线距,实现与芯片射频端口形成串联阻抗配匹;

所述第一T匹配环路结构与下层矩形天线相连接,所述第二T型匹配环路结构与上层矩形天线相连接,形成UHF标签天线、NFC标签天线分层耦合结构。

2.根据权利要求1所述的一种UHF和NFC双频RFID标签,其特征在于:所述UHF标签天线、NFC标签天线的连接区域为易碎膜基材,所述易碎膜基材的外表设置一层热熔胶。

3.根据权利要求2所述的一种UHF和NFC双频RFID标签,其特征在于:所述双频RFID标签结构的宽度为20mm,长度为70mm。

4.根据权利要求3所述的一种UHF和NFC双频RFID标签,其特征在于:所述UHF标签天线的宽度为20mm,长度为32mm;所述NFC标签天线的宽度为20mm,长度为36mm;所述易碎膜基材的长度为2mm。

5.根据权利要求1所述的一种UHF和NFC双频RFID标签,其特征在于:所述T型匹配环路结构为T型LOOP结构。

6.根据权利要求1所述的一种UHF和NFC双频RFID标签,其特征在于:所述UHF标签天线,通过调节第一半弯折偶极子天线、第二半弯折偶极子天线上、下重叠的面积调节电感耦合系数。

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