[实用新型]一种焊锡条

说明书

本实用新型公开了一种焊锡条，属于焊锡领域，旨在提供一种焊锡质量好的焊锡条，以解决助焊剂与金属在融合过程中不均匀，造成产品短路的问题，其技术方案要点是，一种焊锡条，包括挤压成型的柱状锡条主体，所述锡条主体中部设置有助焊芯，所述助焊芯和锡条主体外壁之间还设置有助焊部，所述助焊部包括若干个均匀分布在助焊芯外周的柱状助焊条。本实用新型适用于焊锡条。

技术领域

本实用新型涉及焊锡，特别涉及一种焊锡条。

背景技术

焊锡是利用加热工具使两点或多点金属导体牢固结合而达到导电。锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，不会出现虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条多用于波峰焊对电路板进行加工生产，但是，常用的焊锡条由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种焊锡条，具有焊锡质量好的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种焊锡条，包括挤压成型的柱状锡条主体，所述锡条主体中部设置有助焊芯，所述助焊芯和锡条主体外壁之间还设置有助焊部，所述助焊部包括若干个均匀分布在助焊芯外周的柱状助焊条。

通过采用上述技术方案，助焊部的设置提高了助焊剂与金属锡条主体预混效果，在锡条融化过程中，锡条主体和助焊部分别融化，液态金属锡和液态的助焊剂混合均匀，防止出现因为液态助焊剂量大造成液态金属锡难以与液态助焊剂相互混合，液态金属锡飞溅，造成电路板的短路，从而提高了焊锡质量。

进一步的，所述锡条主体的截面呈梯形，所述助焊部还包括梯形的助焊层，所述助焊层与锡条主体同轴，所述助焊层设置在助焊条与锡条主体之间。

通过采用上述技术方案，助焊层的设置进一步提高了助焊剂与金属锡条主体预混效果。

进一步的，所述锡条主体长度方向相互平行的两侧壁分别为顶壁和底壁，所述顶壁中部开设有第一凹槽，所述第一凹槽的长度大于顶壁长度的四分之三。

通过采用上述技术方案，第一凹槽内可以印刷锡条的型号和尺寸等信息，避免错拿使用；第一凹槽的设置方便了锡条的标识的印刷，将标识印刷在第一凹槽槽底，可以减少运输过程中印刷标识的磨损，同时第一凹槽的槽底为标识提供了印刷平面，从而方便了标识的印刷操作；第一凹槽的设置还有利于内部助焊芯和助焊部内压的释放，防止焊接过程中产生的金属飞溅。

进一步的，所述第一凹槽的底壁开设有定位槽。

通过采用上述技术方案，定位槽的设置方便了印刷标识的定位，减少印刷过程中锡条主体错位现象的发生。

进一步的，所述顶壁长度方向的一端开设有第二凹槽，所述第二凹槽位于第一凹槽的外部。

通过采用上述技术方案，第二凹槽的设置用于对锡条主体进行定位，使得锡条主体在冲压或挤压成型过程中更加稳定，不会造成锡条主体的移动。

进一步的，所述锡条主体长度方向上与顶壁相连的两侧分别开设有波浪形沟槽，所述波浪形沟槽的波峰等于波谷，所述波峰和波谷均呈圆弧过渡。

通过采用上述技术方案，波浪形沟槽的设置利于应力的释放，减少金属锡条主体在溶解过程中崩裂现象的发生，同时还用于减少焊接过程中锡条主体焊渣飞溅现象的发生；圆弧过渡的波峰和波谷，使得锡条主体的外周光滑，较少尖锐部对操作者造成的伤害，同时方便了对锡条的取放。