[实用新型]LED发光单元及发光键盘

权利要求书

1.一种LED发光单元，其特征在于，所述LED发光单元包含：

一不透光封装体，所述不透光封装体的一侧内凹形成有一容置槽；

四个导电接脚，各个所述导电接脚的一端位于所述容置槽中，各个所述导电接脚的另一端外露于所述不透光封装体，且外露于所述不透光封装体的各个所述导电接脚包含有一焊接部，各个所述焊接部邻近所述不透光封装体内凹形成有所述容置槽的一侧面设置，各个所述焊接部用以焊接于一电路板；

一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束；所述第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束；所述第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一者的照射范围能与其余的所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的至少一者的照射范围部分重叠；其中，所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发出的光束，能相互混合成为一混光光束；

一控制单元，所述控制单元、所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片对应与所述容置槽的四个所述导电接脚电性连接，而所述控制单元电性连接所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片，所述控制单元能独立控制进入所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片或所述第三发光二极管芯片的电流及电压，以控制所述混光光束的色温及亮度；以及

一透光封装体，填充设置于所述容置槽中，且所述透光封装体对应包覆所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片、所述第三发光二极管芯片及所述控制单元；其中，所述混光光束能通过所述透光封装体的一出光面向外射出；

其中，所述LED发光单元的四个所述焊接部焊接固定于所述电路板时，所述出光面能对应露出于所述电路板的一穿孔，通过所述出光面向外射出的混光光束则能对应向相反于所述LED发光单元设置于电路板的一侧射出。

2.依据权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述第一发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束，与所述第二发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束及所述第三发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束相互重叠；所述第二发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束，与所述第三发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束相互重叠。

3.依据权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，所述第一发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束、所述第二发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束及所述第三发光二极管芯片所发出位于半值角内的光束，能直接通过所述透光封装体向外射出。

4.依据权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，形成所述容置槽的环状壁设置有一反射层，所述反射层能将所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发出的部分光束，向所述透光封装体的出光面方向反射。

5.依据权利要求1所述的LED发光单元，其特征在于，各个所述焊接部的用以焊接于所述电路板的壁面定义为一焊接面，各个所述焊接面高于、低于所述出光面或是与所述出光面齐平。