[实用新型]一种采用二次集成芯片的小型化光纤陀螺有效
申请号: | 201820566892.5 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN208109125U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 李阳;杨涛;刘传家;曾玉兰 | 申请(专利权)人: | 上海亨通光电科技有限公司 |
主分类号: | G01C19/72 | 分类号: | G01C19/72 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵继明 |
地址: | 200436 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二次集成 芯片 本实用新型 光纤陀螺 前放电路 通讯接口 放电 电路 电路板 依次连接 集成度 低功耗 体积小 布板 光路 减小 | ||
本实用新型涉及一种采用二次集成芯片的小型化光纤陀螺,包括光路部分和电路部分,所述的电路部分包括依次连接的前放电路(6)、ADC电路(7)、FPGA芯片(8)、DAC电路(9)和后放电路(10),以及与FPGA芯片(8)连接的通讯接口(11),所述的前放电路(6)、ADC电路(7)、DAC电路(9)、后放电路(10)和通讯接口(11)集成在一个二次集成芯片(12)中,所述的二次集成芯片(12)与FPGA芯片(8)连接。与现有技术相比,本实用新型可以减小电路板的布板面积,实现小型化,具有集成度高、体积小、低功耗、可靠性高的优点。
技术领域
本实用新型涉及一种光纤陀螺,尤其是涉及一种采用二次集成芯片的小型化光纤陀螺。
背景技术
陀螺仪是一种角速率传感器,是敏感相对惯性空间角运动的装置,是目前用于确定运动体空间运动姿态的主要传感器。可应用于海陆空天各种领域。陀螺芯片集成度低,导致传统光纤陀螺电路板的布板面积增大,而无法实现小型化。小型光纤陀螺应用领域对其体积功耗要求非常苛刻,又急需一种小体积、低功耗、高集成的二次集成芯片。现有的芯片无法满足其使用需求,因此急需开发一种小型二次集成芯片。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种采用二次集成芯片的小型化光纤陀螺。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种采用二次集成芯片的小型化光纤陀螺,包括光路部分和电路部分,所述的电路部分包括依次连接的前放电路、ADC电路、FPGA芯片、DAC电路和后放电路,以及与FPGA芯片连接的通讯接口,
所述的前放电路、ADC电路、DAC电路、后放电路和通讯接口集成在一个二次集成芯片中,所述的二次集成芯片与FPGA芯片连接。
所述的光路部分包括光源、耦合器、Y波导、光纤环和探测器,所述的前放电路与探测器连接,后放电路与Y波导连接。
所述的光纤环的绕制结构为单螺旋结构、双极结构和四级对称机构中的一种。
所述的光纤环由保偏光纤绕制而成。
所述的保偏光纤的横截面结构由外到里分别为树脂保护涂层、基管层、应力作用区和芯层,所述的树脂保护涂层外表面包覆有自粘性丙烯酸涂料层。
所述的保偏光纤之间填充有石墨烯复合固化胶。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
(1)前放电路、ADC电路、DAC电路、后放电路和通讯接口集成在一个二次集成芯片中,可以减小电路板的布板面积,实现小型化,具有集成度高、体积小、低功耗、可靠性高的优点。
(2)保偏光纤的树脂保护涂层外表面包覆有自粘性丙烯酸涂料层,绕制成光纤环后只须在一定的温度下进行加热烘干即可,防水、防腐,光纤环制作时间短、效率高、制作方便。
(3)保偏光纤之间填充有石墨烯复合固化胶,可使光纤环圈的内部温度梯度快速减小,使温度场迅速达到平衡,减小光纤陀螺仪的误差。
附图说明
图1为现有光纤陀螺光路部分和电路部分的结构示意图;
图2为本实施例光纤陀螺光路部分和电路部分的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
实施例
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