[实用新型]硅片分片及吸片送片装置有效
申请号: | 201820567337.4 | 申请日: | 2018-04-19 |
公开(公告)号: | CN207977303U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 刘真 | 申请(专利权)人: | 无锡喆创科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 长沙惟盛赟鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 43228 | 代理人: | 周友福 |
地址: | 214100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分片装置 升片装置 硅片 吸片送片装置 传送装置 硅片分片 送片装置 送片 皮带 本实用新型 硅片输送 竖向放置 整体稳定 水平状 水箱 插片 堆垛 竖向 水刀 吸附 自动化 制造 维护 | ||
1.硅片分片及吸片送片装置,其特征在于,包括传送装置、分片装置、升片装置和送片装置;所述传送装置安装在分片装置一端,分片装置安装在水箱内,分片装置的另一端装有升片装置,升片装置的上方装有送片装置;所述分片装置的分片水刀(21)将竖向放置的硅片(8)分离,分离后的硅片(8)由升片装置的升片皮带(31)吸附并传送到送片装置的送片皮带(61)上,送片皮带(61)将竖向的硅片(8)变成水平状。
2.根据权利要求1所述的硅片分片及吸片送片装置,其特征在于,所述传送装置包括硅片料盒(13)、料盒导轨(12)和直线模组;所述料盒导轨(12)设置在水箱的底部,硅片料盒(13)活动放置在料盒导轨(12)上,直线模组与料盒导轨(12)平行安装,直线模座的滑台上装有推板(11),推板(11)与硅片料盒(13)连接;硅片料盒(13)的挡料板(14)上装有喷水口(15),喷水口(15)与电磁阀连接。
3.根据权利要求1所述的硅片分片及吸片送片装置,其特征在于,所述分片装置包括两个分片水刀(21)和分片传感器(22);所述分片水刀(21)位于升片装置的一端,且位于硅片料盒(13)的两侧,分片水刀(21)倾斜安装,两个分片水刀(21)的水流相交于硅片(8)的下方;分片水刀(21)的一侧装有分片传感器(22)。
4.根据权利要求1所述的硅片分片及吸片送片装置,其特征在于,所述升片装置包括升片皮带(31)、升片带轮(33)和吸片盒(32);所述升片皮带(31)的正面为光滑的平面,背面设有带齿(313),所述升片带轮(33)上设有与带齿(313)相匹配的驱动齿,驱动齿与带齿(313)啮合;所述升片带轮(33)分别固定在升片主动轴(37)和升片从动轴(36)上,升片主动轴(37)与电机(71)连接;所述升片皮带(31)上还设有多个吸片孔(311),吸片孔(311)与吸片盒(32)上的吸水孔(321)相对应,吸片盒(32)位于升片主动轴(37)和升片从动轴(36)之间,吸片盒(32)与水泵连接。
5.根据权利要求4所述的硅片分片及吸片送片装置,其特征在于,所述吸片盒(32)包括吸水板(325)和背板(324),所述吸水板(325)的正面设有吸水孔(321),吸水孔(321)为腰形孔,吸水板(325)的背面设有吸水槽(323),吸水槽(323)与吸水孔(321)相通;所述背板(324)安装在吸水板(325)的背面,背板(324)上装有吸水管(326),吸水管(326)与吸水槽(323)相通,吸水管(326)还与水泵的吸水口连接。
6.根据权利要求5所述的硅片分片及吸片送片装置,其特征在于,所述吸水板(325)的正面设有限位台(322),限位台(322)上设有吸水孔(321);所述升片皮带(31)的背面设有限位槽(312),吸盘孔位于限位槽(312)内,且吸片孔(311)与限位槽(312)相通,限位槽(312)与限位台(322)相匹配,限位台(322)位于限位槽(312)内。
7.根据权利要求4所述的硅片分片及吸片送片装置,其特征在于,还包括清洗块(38),所述清洗块(38)上设有清洗孔(381),清洗孔(381)与吸片孔(311)相对,清洗块(38)位于升片主动轴(37)和升片从动轴(36)之间,清洗块(38)与水泵连接。
8.根据权利要求4所述的硅片分片及吸片送片装置,其特征在于,还包括挡片板,所述挡片板固定在升片皮带(31)两侧,且位于升片从动轴(36)的上方,挡片板的端面高出升片皮带(31)的正面,所述升片皮带(31)上的吸片孔(311)分组设置,吸片孔组不少于两组,相邻吸片孔组之间的距离不小于硅片(8)的长度,吸片孔组的吸片孔(311)不少于两个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造