[实用新型]管状加热体

说明书

本实用新型属于加热技术领域。现有加热板外的金属壳体受热后容易膨胀变形，从而影响电热管的正常使用。针对现有技术中的问题，本实用新型公开了一种管状加热体，包括芯片加热板和管状壳体，芯片加热板设有若干块，每块加热板均通过紧固件固定于管状壳体内壁上，各芯片加热板间均留有间隙，管状壳体用于将加热板产生的热量传给被加热物体，管状壳体的内壁部分向内腔凸出形成抗变形槽，抗变形槽位于各加热板之间的间隙处。本实用新型结构简单，受热时管状壳体具有良好的抗变形能力。

技术领域

本实用新型涉及一种加热体，具体涉及一种管状加热体，属于加热技术领域。

背景技术

现有电热管通常采用加热电阻丝外包裹金属材料中间填充绝缘传热材料方式制作，此种电热管发热慢、热效率低，此外，用于包裹电阻丝的金属壳体受热后很容易膨胀变形，从而影响电热管的正常使用。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种管状加热体，该管状加热体重新设计结构，以提高金属壳体自身的抗变形能力，解决金属壳体受热后易膨胀变形的问题。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

一种管状加热体，包括芯片加热板和管状壳体，所述芯片加热板设有若干块，每块加热板均通过紧固件固定于所述管状壳体内壁上，各芯片加热板间均留有间隙，所述管状壳体用于将加热板产生的热量传给被加热物体，管状壳体的内壁部分向内腔凸出形成抗变形槽，抗变形槽位于各加热板之间的间隙处。本实用新型通过设置抗变形槽可以增加管状壳体自身的抗变形能力，对管状外壳起到有效的固定和支撑作用，防止受热时壳体的膨胀变形，此外，抗变形槽还可以进一步对芯片加热板起到固定作用。

作为优选方案，所述抗变形槽端面为弧形。

作为优选方案，所述管状壳体的外壁上设有若干个抗变形条。抗变形条一方面可以增加管状壳体自身的抗变形能力，对管状外壳起到有效的固定和支撑作用，另一方面抗变形条的设置可以增加管状壳体的表面积，提高管状壳体的导热能力。

作为优选方案，所述芯片加热板为三块，三块加热板两两之间的夹角为60度。芯片加热板也可以设置为其它块数，以适应不同的芯片加热板尺寸。

作为优选方案，所述紧固件为螺丝，螺丝从管状壳体外壁钻孔穿过芯片加热板，以将加热板与壳体固定。

作为进一步优选方案，所述管状壳体的外壁上设有钻孔定位槽，螺丝从钻孔定位槽底部钻孔穿过芯片加热板，钻孔定位槽用于防止螺丝在管状壳体外壁上钻孔时因发生滑动而出现定位不准的情况，以利于螺丝钻孔时的定位，此外，还可以弥补钻孔带来的结构变化。

作为优选方案，所述管状壳体材质为铜、铝、铝合金。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

附图标记：

1.芯片加热板20.管状壳体21.抗变形条22.钻孔定位槽23.抗变形槽3.螺丝

具体实施方式

结合图1和图2，详细说明本实用新型的一个具体实施例，但不对本实用新型的权利要求做任何限定。

如图1和图2所示，一种管状加热体，包括芯片加热板1和管状壳体20；

所述芯片加热板1设在所述管状壳体20的内腔且通过螺丝3钻孔固定于管状壳体20内壁上，芯片加热板1有三块，三块加热板两两之间的夹角为60度，各芯片加热板1间均留有间隙，其中，芯片加热板1也可以设置为其它块数，以适应不同的芯片尺寸，加热板上印刷有发热体，发热体与导线相连，给导线通电，加热板开始加热；