[实用新型]一种低互调腔体耦合器

说明书

本实用新型提出了一种低互调腔体耦合器，涉及移动通信设备技术领域；包括腔体和盖板，腔体外侧设置有连接器，腔体内安装有主传输线和副传输线；所述腔体底面下沉有互调槽，所述互调槽位于腔体与盖板的接触面上。本实用新型通过互调槽的设置，大大的提高了腔体耦合器的成品率，提高了密封性降低了互调性能。本实用新型结构简单，成本低廉，低损耗，使用寿命长，适合大面积推广。

技术领域

本实用新型涉及移动通信设备技术领域，尤至一种耦合器，具体涉及一种低互调腔体耦合器。

背景技术

随着5G无线通信技术的推广与应用，人们于对设备的2G/3G/4G频率兼容性要求越来越高，也对无源器件的设计指标提出了更高的要求，尤其是对无源器件的三阶互调、密封性、耦合精度、插入损耗、电压驻波比等指标提出了更高的要求。为提升这些指标，需要付出高昂的生产成本和材料成本。研发成本提高、生产压力过大以及开发实力有限使得很多企业对技术提升望而却步，面临被市场淘汰窘境。为紧跟时代步伐，我们需要加大研发力度，提高产品性能，顺应时代的发展。

腔体耦合器是目前大量用于移动通信信号传输的设备，主要用于按照需求对有线射频信号进行分配。现有的腔体耦合器主要通过压铸工艺制成，在生产过程中腔体内及盖板上通常会产生毛刺、飞边，毛刺、飞边的出现不仅在批量化生产过程中会影响成品率，而且还是影响腔体耦合器互调的关键因素。毛刺、飞边的出现使得耦合器的盖板或腔体表面不平滑，导致两者密封性差，进而影响了整个耦合器的互调性，影响产品性能。

实用新型内容

本实用新型提出一种低互调腔体耦合器，能够提高成品率，提高腔体耦合器密封性，降低互调性能；结构简单，成本低廉，低损耗，使用寿命长，适合大面积推广。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种低互调腔体耦合器，包括腔体和盖板，腔体外侧设置有连接器，腔体内安装有主传输线和副传输线；所述腔体底面下沉有互调槽，所述互调槽位于腔体与盖板的接触面上。

进一步的技术方案，所述互调槽沿盖板与腔体接触面的腔体的外侧边缘设置。

进一步的技术方案，所述互调槽沿盖板与腔体接触面设置至少一圈。

进一步的技术方案，所述互调槽下沉深度为0.5～2mm。

进一步的技术方案，所述主传输线和副传输线平行。

进一步的技术方案，所述盖板通过螺钉与腔体固定在一起。

进一步的技术方案，所述主传输线的两端分别连接有第一连接器和第二连接器；所述副传输线一端固定于腔体内，另一端连接有第三连接器。

进一步的技术方案，所述主传输线和副传输线为外表面先进行镀铜处理再进行镀银铝处理的铝棒或铜棒。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在腔体与盖板接触面见设置互调槽，降低了出现毛刺、飞边的概率，大大提高了成品率，降低了返工成本，减少了企业损失，降低了生产成本；毛刺、飞边的减少使得盖板与腔体的密封性大大提升，有效的减少信号传输过程中的泄露问题，进而降低了互调性，提升了信号传输的品质；另外，由于互调槽为下沉结构，腔体与盖板接触面减少，盖板对腔体的压力进一步的增大，进一步的提升了腔体耦合器的密封性，进一步的降低了互调性。本实用新型结构简单，成本低廉，低损耗，使用寿命长，适合大批量模具化生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；