[实用新型]一种免焊接密封结构有效
| 申请号： | 201820569116.0 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208015221U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 胡秋生;马志远;刘俊;邹启涛 | 申请（专利权）人： | 无锡市锡山湖光电器有限公司 |
| 主分类号： | H02B13/045 | 分类号： | H02B13/045 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 断路器壳体 密封凹槽 密封圈 密封结构 顶封板 本实用新型 免焊接 上端 断路器外壳 密封圈凹槽 端面中心 接触密封 密封性能 内侧边缘 压紧组件 一体成型 制作工艺 封板 内嵌 压紧 折边 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种免焊接密封结构，包括断路器壳体（1）、密封圈（2）和顶封板（3），其特征是：断路器壳体（1）上端内侧边缘设有U形结构的密封凹槽（4），密封凹槽（4）内嵌装密封圈（2）；断路器壳体（1）上端设有顶封板（3），顶封板（3）通过多个压紧组件连接断路器壳体（1），并将密封圈（2）压紧在密封凹槽（4）内；所述密封圈（2）面向密封凹槽（4）端面中心设有密封圈凹槽（6），密封凹槽（4）和断路器壳体（1）一体成型。
2.如权利要求1所述的一种免焊接密封结构，其特征是：所述压紧组件包括上压板（8）、压紧螺栓（9）、下压板（10）和锁紧螺母（11），上压板（8）焊接在顶封板（3）上，下压板（10）焊接在断路器壳体（1）上，压紧螺栓（9）从下往上依次穿过下压板（10）和上压板（8）并通过螺纹连接压紧螺栓（9）。
3.如权利要求1所述的一种免焊接密封结构，其特征是：所述多个压紧组件沿着顶封板（3）左右两侧均匀分布。
4.如权利要求1所述的一种免焊接密封结构，其特征是：所述顶封板（3）下端设有封板折边（7）。
5.如权利要求1所述的一种免焊接密封结构，其特征是：所述相邻密封凹槽（4）连接处设有缺口（5）。
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