[实用新型]模块支架、电控盒及空调室外机有效

专利信息
申请号: 201820569699.7 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN208075178U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 雷鸣;刘灿贤;刘德清;陈显京;文超;龙剑秋 申请(专利权)人: TCL空调器(中山)有限公司
主分类号: F24F1/22 分类号: F24F1/22;F24F1/24
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人: 微嘉
地址: 528427 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 模块支架 芯片安装面 第一表面 引脚孔 本实用新型 空调室外机 第二表面 电控盒 散热孔 装配 有效防止灰尘 防尘凸缘 散热效率 使用寿命 芯片安装 邻设 芯片 贯穿
【说明书】:

实用新型公开一种模块支架、电控盒及空调室外机,所述模块支架包括本体,所述本体包括相对的第一表面和第二表面,并设置有至少一个装配部,所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔,所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔,所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面,所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。本实用新型技术方案的模块支架可有效防止灰尘进入芯片,提高散热效率和使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及空气净化技术领域,特别涉及一种模块支架、应用该模块支架的电控盒及应用该电控盒的空调室外机。

背景技术

空调室外机的电控盒是保证主板正常工作的主要结构体,影响主板工作可靠性的因素有温度,因此散热成了电子元器件的瓶颈问题。目前,电器盒通常采用散热片来降低电子元器件的温度,即在主板发热量大的区域,主要是模块支架处安装型材铝片的散热器,借助于风机旋转,带走主板电子元器件产生的热量,且有的为了加大散热量,在芯片周围开设缺口,这样的结构并不能满足空调器高温制冷时的需求,且缺口容易使得灰尘进入芯片,从而导致主板的温度不易散发,影响主板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种模块支架,旨在解决芯片散热过程中的防尘问题。

为实现上述目的,本实用新型提出的模块支架,包括:

本体,所述本体包括相对的第一表面和第二表面,并设置有至少一个装配部,所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔,所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔,所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面,所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。

优选地,所述第二表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘相对应的位置凸设有防尘台。

优选地,所述装配部包括有第一装配部、第二装配部、第三装配部及第四装配部,四个装配部于所述本体的长度方向上依次间隔排布。

优选地,所述本体于所述第三装配部与第四装配部之间设有若干加强筋。

优选地,所述本体于第一表面凸设有至少一第一连接柱,于第二表面凸设有与所述第一连接柱对应的第二连接柱,所述第一连接柱开设有第一连接孔,所述第一连接孔贯穿所述第二连接柱。

优选地,所述第一连接柱和所述第二连接柱设置有三对,且三对所述第一连接柱和所述第二连接柱分别位于所述本体的两端和中部。

本实用新型还提出一种电控盒,该电控盒包括电路板、散热器及连接于所述电路板与散热器之间的模块支架,所述模块支架为如上所述的模块支架,所述电路板包括主板和连接于主板的若干芯片,一芯片安装于一芯片安装面。

优选地,所述本体的第二表面凸设有至少一卡扣,所述主板开设有与所述卡扣相对应的扣孔,所述模块支架与所述主板通过卡扣与扣孔的卡合连接。

所述本体设有至少一第一连接孔,所述主板开设有与所述第一连接孔相对应的第二连接孔,所述本体与所述主板通过锁紧件与第一连接孔及第二连接孔的配合连接。

本实用新型还提出一种空调室外机,包括壳体和设于所述壳体内部的电控盒,所述电控盒为如上所述的电控盒。

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