[实用新型]一种电力电子模块分体式压装装置有效
申请号: | 201820572577.3 | 申请日: | 2018-04-21 |
公开(公告)号: | CN208256629U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 章浩 | 申请(专利权)人: | 章浩 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 濮阳华凯知识产权代理事务所(普通合伙) 41136 | 代理人: | 王传明 |
地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 齿轮盒 升降板 立柱 通孔 底座 电力电子模块 手动压紧装置 本实用新型 压装装置 分体式 齿轮 导槽 导条 内壁 腔内 上下直线运动 滑动连接 手持把手 转动连接 陶瓷片 铜片 外壁 压合 转动 把手 侧面 | ||
本实用新型公开了一种电力电子模块分体式压装装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有手动压紧装置,所述手动压紧装置包括立柱,所述立柱固定连接在底座上靠近其侧面的顶部,所述立柱上靠近其中部的外表面固定连接有齿轮盒,所述齿轮盒上靠近其中部的顶部开设有通孔,所述通孔的内壁固定连接有导条,所述通孔的腔内还设置有升降板,所述升降板的外表面开设有到导槽,所述导槽的内壁与导条的外壁滑动连接,齿轮的一端面与齿轮盒的腔内转动连接,齿轮的另一端面固定安装有把手。本实用新型,通过手持把手转动使升降板实现上下直线运动,进而使得铜片与陶瓷片压合在一起,使用的效果较好。
技术领域
本实用新型涉及大功率半导体功率模块技术领域,具体为一种电力电子模块分体式压装装置。
背景技术
电力电子模块产品是电力电子器件的主导产品,因具有节能、多功能、智能化、环保等诸多优点,现广泛地应用于整流、变频、自动化等设备上。有资料表明,目前我国各种类型的电力电子模块产品年产销量约5亿只,目前,压接式电力电子模块在组装时,采用氧化铍、氮化铝、氧化铝陶瓷片阻断模块内元件与铜底板的绝缘的结构。由于陶瓷片为脆性材料,柔性差。在模块的组装过程中由于施压,易开裂,导致模块器件与铜底板的绝缘性能下降而失效,同时,目前大功率电力电子模块在组装时,采用整体式压板同时压装两组芯片的结构。由于两组芯片组装时涉及多个元件,元件厚度尺寸存在不可避免的加工误差,压装后,两组芯片的压紧力不均衡,致使一组芯片因压紧力不够而导致芯片接触不良,模块失效,为此就出现了电力电子模块分体式压装装置,如中国专利CN205944085U公开了一种电力电子模块分体式压装装置。包括底板,底板上设置有压板,所述压板为两个,分别通过四个螺钉对压板施加压紧力,作用在一组芯片上,两组芯片各由一个压板压紧在底板上;所述底板上有四个对应压板孔的螺钉孔,并在底板上设置有两个独立的陶瓷垫,陶瓷垫上均设置有铜片,芯片均被压板压紧在铜片上。铜片与陶瓷片在电极通电后产生一定温度的情况下,由于铜片与陶瓷片不能很好的通过压紧装置压合在一起,在压紧的时候需要不断地拧动螺钉很不方便,使用的效果不好。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电力电子模块分体式压装装置,具备结构简单、使用方便的优点,解决了传统压紧装置压合不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电力电子模块分体式压装装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有手动压紧装置。
所述手动压紧装置包括立柱,所述立柱固定连接在底座上靠近其侧面的顶部,所述立柱上靠近其中部的外表面固定连接有齿轮盒,所述齿轮盒上靠近其中部的顶部开设有通孔,所述通孔的内壁固定连接有导条,所述通孔的腔内还设置有升降板,所述升降板的外表面开设有到导槽,所述导槽的内壁与导条的外壁滑动连接,齿轮的一端面与齿轮盒的腔内转动连接,齿轮的另一端面固定安装有把手,所述升降板的侧面固定连接有齿条,并且齿轮的外表面与齿条的侧面啮合连接,所述立柱上靠近其顶部的外表面固定连接有吊装板,所述升降板与吊装板的相对面设有复位弹簧,所述升降板的底部固定安装有安装板,所述安装板底部的中部固定安装有连接柱,所述连接柱的底部固定安装有压板,所述安装板的顶部还开设有滑孔,所述安装板通过滑孔滑动连接有滑柱,所述滑柱的顶部螺纹连接有限位螺母,所述滑柱的底部固定连接有定位板,所述定位板上靠近其边缘的顶部与安装板的底部均固定安装有定位弹簧。
优选的,所述导条的外径大小与导槽的内径大小相适配。
优选的,所述把手的背面与齿轮的另一端面可拆卸连接。
优选的,所述升降板的底部与安装板的顶部可拆卸连接。
优选的,所述滑柱的数量为两个,两个滑柱以安装板侧面的竖直中心线为轴对称排列。
优选的,所述定位弹簧的数量也为两个,且每个定位弹簧的大小与每个滑柱的大小相适配。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造