[实用新型]一种稳定高效电路板

说明书

本实用新型公开了一种稳定高效电路板，包括基材层、设于所述基材层上的碳层，所述碳层包括多个散布于基材层上的碳键，所述基材层上设有多道用于连接碳键的导线，所述碳键和所述基材层之间还设有导电层。本实用新型通过上述设置，在碳键经过长期使用挤压或磨损后断裂时，处于碳键下方的导电层仍然可以传导电信号，实现电路板的正常使用，尽可能使得元器件的功能能够正常实现，达到稳定高效的效果。

技术领域

本实用新型涉及电器元件制造技术领域，特别涉及一种稳定高效电路板。

背景技术

电路板在电学元器件中运用相当广泛，在基材层上通过刻蚀工艺形成多道铜质导线，在导线之间会安装多个绝缘区，只要将相应的元器件放置于绝缘区的两侧，即可实现元器件的通电，进而完成多种元器件相应的功能。

导线是直接固定于基材层上，其两端分别连接与电源的正极和负极上，且不经常受到外界的按压作用力，因此一般使用寿命能够达到设计年限，但是绝缘区一般采用石墨制作，在石墨之间留设有间隙，从而达到绝缘的效果，不过石墨在长期受到外界的挤压作用力下，容易磨损甚至出现裂隙和断裂，直接影响其对应的元器件的正常使用，不利于保障电路板的正常使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种稳定高效电路板，具有延长电路板使用寿命的效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种稳定高效电路板，包括基材层、设于所述基材层上的碳层，所述碳层包括多个散布于基材层上的碳键，所述基材层上设有多道用于连接碳键的导线，所述碳键和所述基材层之间还设有导电层。

通过采用上述技术方案，在碳键经过长期使用挤压或磨损后断裂时，处于碳键下方的导电层仍然可以传导电信号，实现电路板的正常使用，保障了元器件的正常功能。

本实用新型的进一步设置为：所述碳键内设有用于断电的间隙，所述导电层采用铜制成且与所述碳键的形状、位置均相同设置。

通过采用上述技术方案，碳键内设置有间隙，当电气元器件按压于碳键上时，能够使得电信号通过元器件本身，从而跨过间隙，将电回路导通，实现元器件的正常工作。将导电层设置为与碳键的形状、位置相同，从而既不会直接将电信号不通过元器件而传输，也可以在碳键断裂时充当第二层保障，当元器件连通碳键的间隙两侧时，仍然能够顺利的使电信号通过元器件后再传输。

本实用新型的进一步设置为：所述导线为铜制成，所述导线与所述碳键和导电层均连接。

本实用新型的进一步设置为：每条所述导线的一端均连接有同一片正极连接板，另一端连接有同一片负极连接板。

通过采用上述技术方案，每条导线在正极连接版和负极连接板接通有电源后即可形成完整的电回路。

本实用新型的进一步设置为：所述正极连接版和负极连接板上均开设有相同的连接插孔，所述连接插孔的孔周壁上设置有导电金属圈。

本实用新型的进一步设置为：所述连接插孔用于连接电源的正极和负极。

通过采用上述技术方案，设置的导电金属圈能够顺利的使正极连接版和负极连接板与电源电联。

本实用新型的进一步设置为：所述正极连接版和负极连接板均采用铜制成，且所述正极连接版和负极连接板之间为绝缘隔断设置。

通过采用上述技术方案，采用铜制成导电率较好且便于施工时所需要的各种形状，适用性较高，正极连接版和负极连接板之间为绝缘隔断设置，能够避免了电路直接短路。

本实用新型的进一步设置为：所述基材层还开设有两个续流连接孔，两个所述续流连接孔的孔周壁上均设有导电金属圈且分别与导线的一端连接，两个所述续流连接孔之间连接有续流二极管。