[实用新型]前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统有效
申请号: | 201820576167.6 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN208111412U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 曾德强;刘家桦;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 传输盒 前开式 大气传输 密封圈 晶圆传送系统 本实用新型 框体结构 盒体 颗粒缺陷 密封处理 装置入口 颗粒物 密闭性 内侧壁 卡槽 前板 贴合 开口 摩擦 污染 | ||
本实用新型提供一种前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统,包括:前板为框体结构的盒体,所述盒体的内侧壁上设置有晶圆卡槽,所述框体结构的前端面上设置有密封圈。所述前开式晶圆传输盒开口与所述大气传输装置的入口对接,所述密封圈贴合于所述大气传输装置入口的边缘,对所述前开式晶圆传输盒与所述大气传输装置的连接处进行密封处理。本实用新型通过前端的密封圈,避免前开式晶圆传输盒与大气传输装置直接接触,进而减少前开式晶圆传输盒的材质摩擦产生的颗粒物对晶圆造成的颗粒缺陷;同时,提升前开式晶圆传输盒与大气传输装置之间的密闭性,减少环境对大气传输装置内部的污染。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备领域,特别是涉及一种前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统。
背景技术
前端开口片盒(FOUP,前端开启统一规格晶圆传送盒)是一种用于装载晶圆的盒子,常应用于300mm工厂的半导体生产线。由于体积更大,现在的300mm工艺机台都采用大气传输装置(ATM)来将晶圆传送到真空环境中,以确保晶圆的无污染制备。
如图1所示,现有的前端开口片盒1与大气传输装置2连接的时候开口相对设置,前端开口片盒1的开口边缘与大气传输装置2的开口边缘直接接触,这就会存在两个弊端:
1、前端开口片盒1的开口边缘与大气传输装置2的开口边缘在运动过程中发生摩擦,进而产生颗粒污染,颗粒污染进入前端开口片盒1与大气传输装置2的封闭空间,在气流和重力的作用下掉落在晶圆3的表面,造成颗粒缺陷。
2、前端开口片盒1的开口边缘与大气传输装置2的开口边缘直接接触导致密闭性差,外部环境中的污染物容易通过连接处的缝隙进入前端开口片盒1与大气传输装置2的封闭空间,破坏大气传输装置2的洁净环境,导致晶圆3的缺陷。
因此,如何避免半导体生产线上,晶圆运输过程中因污染导致的晶圆缺陷已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统,用于解决现有技术中晶圆运输过程中因污染导致的晶圆缺陷问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种前开式晶圆传输盒,所述前开式晶圆传输盒至少包括:
盒体,所述盒体的前板为框体结构,通过所述框体结构中间的开口实现晶圆的出入,所述盒体的内侧壁上设置有晶圆卡槽;
其中,所述框体结构的前端面上设置有密封圈。
优选地,所述密封圈的材质包括聚氨酯,橡胶或聚四氟乙烯。
优选地,所述晶圆卡槽均匀分布于所述盒体内壁的不同平面上。
更优选地,所述晶圆卡槽水平设置。
优选地,所述盒体的底部设置有进风口。
优选地,所述前开式晶圆传输盒还包括与所述框体结构中间的开口卡合的盒盖。
优选地,所述前开式晶圆传输盒的盒体材质为塑料。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种晶圆传送系统,所述晶圆传送系统至少包括:
上述前开式晶圆传输盒以及大气传输装置;
所述前开式晶圆传输盒开口与所述大气传输装置的入口对接,所述密封圈贴合于所述大气传输装置入口的边缘,对所述前开式晶圆传输盒与所述大气传输装置的连接处进行密封处理。
优选地,所述大气传输装置包括传输腔室,设置于所述传输腔室内的机械手臂,以及设置于所述传输腔室顶部的过滤器。
如上所述,本实用新型的前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统,具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造