[实用新型]一种湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置

权利要求书

1.一种湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于，它包括：

容置器（1），所述容置器（1）具有承托面（111）和开口（112）；

晶体硅花篮（2），所述晶体硅花篮（2）置放于所述容置器（1）中的所述承托面（111）上，所述晶体硅花篮（2）的长度方向上并列设置有多个用于插置晶体硅的插置槽（21），每个所述插置槽（21）中可同时插入两片相叠的晶体硅（7）；

电加热组件（3），所述电加热组件（3）安装在所述容置器（1）中，所述电加热组件（3）包括布置在所述容置器（1）内容空间中的至少一个电加热件（31）。

2.根据权利要求1所述的湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于：所述电加热件（31）沿所述晶体硅花篮（2）长度方向布置。

3.根据权利要求2所述的湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于：所述电加热件（31）布置在所述晶体硅花篮（2）长度方向的两侧。

4.根据权利要求1所述的湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于：所述电加热件（31）为红外线加热器。

5.根据权利要求1所述的湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于：所述电加热件（31）为微波加热器。

6.根据权利要求1所述的湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于：所述电加热件（31）同时包括红外线加热器和微波加热器。

7.根据权利要求1所述的湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于：所述容置器（1）内还设置有温度传感器（4），与所述温度传感器（4）相连接有控制单元（5），所述控制单元（5）的控制端与所述电加热组件（3）相连接控制所述电加热组件（3）的开启与关闭。

8.根据权利要求1所述的湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于：所述容置器（1）外表面包裹有保温层（6）。

9.根据权利要求1所述的湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于：所述容置器（1）包括槽状本体（11）和盖子（12）。

10.根据权利要求1所述的湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于：所述容置器（1）包括隧道样本体（11）和设置在所述本体（11）端部的侧门（12’）。