[实用新型]一种适用于半导体测试的PXI横插机箱系统结构有效
| 申请号： | 201820576566.2 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208061104U | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 马涤非 | 申请（专利权）人： | 深圳市景尚科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 背板 支撑板 底部支撑板 右侧支撑板 左侧支撑板 背面 横插 半导体测试 本实用新型 电源安装腔 机箱系统 垂直固定连接 并排设置 供电电源 固定设置 桥接梁 下表面 机箱 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于半导体测试的PXI横插机箱系统结构，其特征在于：包括左侧支撑板、右侧支撑板、底部支撑板、背面支撑板、3U背板以及6U背板；
所述的3U背板和6U背板并排设置在所述的背面支撑板上，且3U背板与6U背板之间设置有一桥接梁；
所述左侧支撑板的一端以及右侧支撑板的一端分别与背面支撑板的两端垂直固定连接，所述的底部支撑板固定设置在左侧支撑板、右侧支撑板以及背面支撑板的底部；所述底部支撑板的下表面设置有一电源安装腔，电源安装腔内设置有供电电源。
2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体测试的PXI横插机箱系统结构，其特征在于：所述适用于半导体测试的PXI横插机箱系统结构还包括顶部盖板、底部盖板以及顶部支撑板，所述顶部支撑板设置在左侧支撑板、右侧支撑板以及背面支撑板的顶部，所述的顶部盖板固定在顶部支撑板上方，所述的底部盖板固定在底部支撑板的下方。
3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体测试的PXI横插机箱系统结构，其特征在于：所述适用于半导体测试的PXI横插机箱系统结构还包括电源盖板，该电源盖板固定在所述电源安装腔的开口处。
4.根据权利要求1所述的一种适用于半导体测试的PXI横插机箱系统结构，其特征在于：所述右侧支撑板的内侧面上固定安装有散热风扇，且右侧支撑板对应于散热风扇的位置设置有散热通孔。
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