[实用新型]更耐电流冲击的LED接线结构有效
| 申请号： | 201820576808.8 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN208225912U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陶洪波 | 申请（专利权）人： | 深圳市光盟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫;周婷 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片组 导电件 连通 接线结构 负极件 正极件 耐电流冲击 金属基板 固晶 本实用新型 导电回路 电路流向 生产效率 外部电源 依次连通 整体线路 焊线 线径 电路 | ||
1.更耐电流冲击的LED接线结构，其特征在于，包括具有与外部电源连通的正极件和负极件的金属基板，所述金属基板设有多组通电发光且相互串联形成回路的芯片组以及多个导电件；所述芯片组包括首位芯片组、中间芯片组以及尾位芯片组，所述首位芯片组分别连通所述正极件以及其一所述导电件，所述中间芯片组分别连通其一所述导电件以及另一所述导电件，所述尾位芯片组分别连通所述负极件以及另一所述导电件；电路流向沿所述正极件、所述首位芯片组、其一所述导电件、所述中间芯片组、另一所述导电件、所述尾位芯片组、所述负极件依次连通形成导电回路。
2.如权利要求1所述的更耐电流冲击的LED接线结构，其特征在于，所述导电件的两端分别设有焊线部，所述焊线部大于所述导电件的宽度。
3.如权利要求2所述的更耐电流冲击的LED接线结构，其特征在于，所述正极件和所述负极件分别形成凹陷槽，其一所述导电件的焊线部与所述凹陷槽呈对应分布。
4.如权利要求1-3任意一项所述的更耐电流冲击的LED接线结构，其特征在于，所述更耐电流冲击的LED接线结构包括所述首位芯片组、所述中间芯片组、所述尾位芯片组以及两个所述导电件；所述首位芯片组与所述尾位芯片组沿所述中间芯片组呈对称分布。
5.如权利要求4所述的更耐电流冲击的LED接线结构，其特征在于，所述导电件呈弧形状，两个所述导电件环绕包围各个所述芯片组。
6.如权利要求1-3任意一项所述的更耐电流冲击的LED接线结构，其特征在于，所述正极件和所述负极件分别呈弧形状，所述正极件和所述负极件环绕包围各个所述导电件。
7.如权利要求1-3任意一项所述的更耐电流冲击的LED接线结构，其特征在于，多个芯片串联形成各个所述芯片组，所述芯片具有正负极，各个所述芯片的正负极朝向一致。
8.如权利要求1-3任意一项所述的更耐电流冲击的LED接线结构，其特征在于，所述导电件的件数比所述芯片组的组数少1个。
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