[实用新型]输出奇数并数的LED结构有效

专利信息
申请号: 201820577081.5 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN208222109U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 陶洪波 申请(专利权)人: 深圳市光盟电子有限公司
主分类号: F21K9/23 分类号: F21K9/23;F21K9/238;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 代理人: 江文鑫;周婷
地址: 518110 广东省深圳市龙华新区观*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光区 外部 负极 并联连接 负极电性 金属基板 数组 围坝 正极 本实用新型 并联方式 外接电源 输出 传统的 正极电 基板 外周 围合 生产成本 环绕 包围 节约
【说明书】:

实用新型涉及LED光源的技术领域,公开了输出奇数并数的LED结构,包括金属基板,金属基板上设置有围坝,围坝围合形成发光区,发光区包括内部发光区以及外部发光区,外部发光区沿内部发光区的外周环绕包围布置;内部发光区设置有奇数组并联连接的内部LED芯片组,外部发光区设置有奇数组并联连接的外部LED芯片组,基板上设置有用于连接外接电源的正极、第一负极以及第二负极,内部LED芯片组以及外部LED芯片组都与正极电性连接,内部LED芯片组与第一负极电性连接,外部LED芯片组与第二负极电性连接;实现了LED结构的奇数并数,丰富了LED芯片组的并联方式,同时具有传统的偶数并数方式无可比拟的优点,大大节约了LED芯片的使用量,降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及LED光源的技术领域,尤其是输出奇数并数的LED结构。

背景技术

LED,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。

LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点,所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额,各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。

LED结构中,为了增强LED光源的发光效果,提高LED光源的使用寿命,通常采用多组LED芯片组并联的方式来实现。

现有技术中,LED芯片组的并数只能实现偶数,将导致原材料浪费和灯珠成本明显上升,如9串2并时,单颗芯片当0.5W时用150MA驱动,9×2×0.5,则等于9W,当有需要12W或13W或15W时原传统结构只能用9串4并或者9串6并才能实现,当9串4并时单颗芯片则才0.2W,这将导致产品质量严重过剩和灯珠价格明显升高,造成了资源的浪费,提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供输出奇数并数的LED结构,旨在解决现有技术中缺乏一种奇数并数的LED结构的问题。

本实用新型是这样实现的,输出奇数并数的LED结构,包括金属基板,金属基板上设置有围坝,所述围坝围合形成发光区,所述发光区包括内部发光区以及外部发光区,所述外部发光区沿所述内部发光区的外周环绕包围布置;所述内部发光区设置有奇数组并联连接的内部LED芯片组,所述外部发光区设置有奇数组并联连接的外部LED芯片组,所述基板上设置有用于连接外接电源的正极、第一负极以及第二负极,所述内部LED芯片组以及所述外部LED芯片组都与正极电性连接,所述内部LED芯片组与第一负极电性连接,所述外部LED芯片组与第二负极电性连接。

进一步地,所述内部LED芯片组以及所述外部LED芯片组包括多个串联连接的LED芯片。

进一步地,所述多个内部LED芯片组包括第一内部LED芯片组、第二内部LED芯片组以及第三内部LED芯片组。

进一步地,所述外部LED芯片组包括第一外部LED芯片组、第二外部LED芯片组以及第三外部LED芯片组。

进一步地,所述金属基板设置有多个用于导通电路的导电件。

进一步地,所述导电件包括第一导电件,所述第一导电件设置在所述内部发光区,所述第一导电件与所述内部LED芯片组并联连接,所述第三外部LED芯片组与所述第一导电件电性连接,所述第三外部LED芯片组电性连接所述第二负极。

进一步地,所述导电件包括第二导电件,所述第二导电件设置在所述外部发光区,所述第二导电件与所述第二负极电性连接,所述第一外部LED芯片组电性连接所述第二导电件。

进一步地,所述导电件包括第三导电件,所述第三导电件设置在所述发光区的外周,所述第三导电件与所述第二负极电性连接,所述第三导电件电性连接所述第二外部LED芯片组。

进一步地,所述正极为正极触点,所述第一负极为第一负极触点,所述第二负极为第二负极触点。

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