[实用新型]一种设有挡锡装置的电路板有效

专利信息
申请号: 201820577455.3 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN208079492U 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 朱晓东;王云飞;付水泉 申请(专利权)人: 杭州临安鹏宇电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 插件板 边框 电路板 单元板 可拆卸安装 上表面 液态锡 跳动 电路板制作 焊接过程 夹持组件 投影覆盖 波峰焊 焊接面 块单元 电路
【说明书】:

实用新型公开了一种设有挡锡装置的电路板,涉及电路板制作技术领域。由于插件板在进行波峰焊时,部分液态锡可通过单元板之间的空隙跳动至插件板的上表面,而影响到电路板的后期使用。本技术方案中,包括插件板,插件板包括废边框以及连接在废边框内的若干块单元板,单元板之间以及单元板与废边框之间均留有漏锡空隙;其特征是:所述废边框上可拆卸安装有挡锡装置,挡锡装置包括挡锡件、用于将挡锡件固定在插件板靠近焊接面一侧的夹持组件,挡锡件在插件板上的投影覆盖漏锡空隙。通过在插件板上可拆卸安装有挡锡装置来减少液态锡跳动至插件板上表面的量,以降低焊接过程中锡对电路板的不良影响。

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术领域,具体涉及一种设有挡锡装置的电路板。

背景技术

一块完整的电路板需要由插件板和各个元器件组成,则各个元器件通常是通过波峰焊、回流焊等形式焊接到插件板上的。

其中波峰焊的工作原理为:先在插件板的焊接面(即下表面)上喷涂助焊剂,再进行预热,然后使插件板在输送带的运送下经过锡槽上方。由于锡槽底部设有用于使液态锡的上液面形成波浪状的装置,则插件板经过锡槽上方时,波动的液态锡能接触并粘附至元器件的引脚,然后使元器件的引脚和插件板的焊接面焊接成一体。完成焊接后的插件板随即进行冷却。

但是,在液态锡粘附于插件板的焊接面时,由于液态锡的波动往往不规律,则一部分液态锡容易跳动过高并运动至插件板的上表面,最终污染插件板的上表面以及上表面上的元器件,最终影响到电路板的后期使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种设有挡锡装置的电路板,通过在插件板上可拆卸安装有挡锡装置来减少液态锡跳动至插件板上表面的量,以降低锡污染插件板上表面的概率,从而降低焊接过程中锡对电路板的不良影响。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种设有挡锡装置的电路板,包括插件板,插件板包括废边框以及连接在废边框内的若干块单元板,单元板之间以及单元板与废边框之间均留有漏锡空隙;所述废边框上可拆卸安装有挡锡装置,挡锡装置包括挡锡件、用于将挡锡件固定在插件板靠近焊接面一侧的夹持组件,挡锡件在插件板上的投影覆盖漏锡空隙。

通过采用上述技术方案,挡锡件可对跳动的液态锡起到一定阻挡作用,以降低液态锡通过漏锡空隙跳动至插件板上表面的量,从而降低焊接过程中锡对电路板的不良影响。

本实用新型的进一步设置为:所述挡锡件包括若干片挡锡片、用于连接挡锡片和夹持组件的连接架,挡锡片位于漏锡空隙内且挡锡片填充漏锡空隙。

通过采用上述技术方案,进一步缩小挡锡片与漏锡空隙的间隙,从而降低液态锡跳动至插件板上表面的概率。

本实用新型的进一步设置为:所述夹持组件包括主杆、固定在主杆一端的固定板、滑动套设在主杆上的抵接板、固定在主杆周壁上且位于抵接板远离固定板一侧的固定块、位于固定块与抵接板之间的弹性件。

通过采用上述技术方案,上述结构夹持组件能较为方便的将废边框和连接架夹紧在一起。

本实用新型的进一步设置为:所述抵接板的边缘固定有操作杆。

通过采用上述技术方案,方便操作者控制抵接板,使抵接板朝远离固定板方向移动。

本实用新型的进一步设置为:所述夹持组件设有四组且每两组分别位于插件板的两侧。

通过采用上述技术方案,增多夹持组件可使挡锡件能更为稳固的定位在废边框上。

本实用新型的进一步设置为:位于所述插件板同一侧的两组夹持组件上的两根操作杆固定连接。

通过采用上述技术方案,方便操作者同步控制两组夹持组件的操作杆。

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