[实用新型]单双色温共用的LED基板结构

说明书

本实用新型涉及LED基板结构的技术领域，公开了单双色温共用的LED基板结构，包括金属基板以及将金属基板分隔成第一发光区域和第二发光区域的围坝；第一发光区域设有通电发光的第一芯片，第二发光区域设有通电发光且与第一芯片产生不同色温的第二芯片；金属基板设有分别与外部电源连通的正极触点、第一负极触点以及第二负极触点，正极触点、第一芯片以及第一负极触点形成回路，正极触点、第二芯片以及第二负极触点形成回路。LED灯实现单双色温共用基板，满足不同情况下，单一基板的LED灯具备不同色温，降低实现不同色温的LED灯的制造成本，另外，提高不同色温的LED灯的实用性，避免资源浪费。

技术领域

本实用新型涉及LED基板结构的技术领域，特别涉及单双色温共用的LED基板结构。

背景技术

在全球能源紧缺的大环境下，必须增强危机意识，树立绿色、环保发展理念，节能减排；LED照明相对于白炽灯照明，其具有更大的技术优势，其响应速度快、环保、寿命长等诸多优势；随着LED照明应用的范围越来越广泛，其渐渐取代了白炽灯照明等其他传统照明方式。

目前，LED使用过程中，在特定情况下，使用特定的色温，才能保证LED灯的照明效果。

现有技术中，LED灯使用过程中，在不同情况下，对于LED的色温要求不同，为了保证LED灯的照明效果，往往需要设置多个不同色温的LED灯，这样设置的LED灯成本高且实用性不佳，造成资源浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供单双色温共用的LED基板结构，旨在解决现有技术中基板无法实现LED灯单双色共用的问题。

本实用新型是这样实现的，单双色温共用的LED基板结构，包括金属基板以及将所述金属基板分隔成第一发光区域和第二发光区域的围坝；所述第一发光区域设有通电发光的第一芯片，所述第二发光区域设有通电发光且与所述第一芯片不同色温的第二芯片；第一金属基板设有分别与外部电源连通的正极触点、第一负极触点以及第二负极触点，所述正极触点、所述第一芯片以及所述第一负极触点形成回路，所述正极触点、所述第二芯片以及第二负极触点形成回路。

进一步的，所述金属基板具有用于安设第一芯片以及第二芯片的安设面，所述安设面封盖有可透光的保护罩。

进一步的，所述保护罩包括第一罩区以及第二罩区，所述第一罩区覆盖所述第一芯片，所述第二罩区覆盖所述第二芯片。

进一步的，所述第一罩区与所述第二罩区分别涂有反射不同色温的荧光粉。

进一步的，所述第一负极触点设置在所述第一发光区域，所述第二负极触点设置在所述第二发光区域，所述第一负极触点与所述第二负极触点分别与所述正极触点单独形成回路。

进一步的，所述金属基板包括与正极触点连通的正极导电件、与所述第一负极触点连通的第一负极导电件以及与所述第一负极导电件不导通且连通所述第二负极触点的第二负极导电件；所述第一芯片分别连通所述正极导电件以及所述第一负极导电件形成回路，所述第二芯片分别连通所述正极导电件以及所述第二负极导电件形成回路。

进一步的，沿所述金属基板的中部，所述围坝均分所述金属基板形成所述第一发光区域以及所述第二发光区域。

与现有技术相比，本实用新型提供单双色温共用的LED基板结构，金属基板设有正极触点、第一负极触点以及第二负极触点；正极触点、第一芯片以及第一负极触点形成回路，正极触点、第二芯片以及第二负极触点形成回路；由于金属基板分隔成第一发光区域和第二发光区域，第一芯片设在第一发光区域，第二芯片设在第二发光区域，第一芯片通电发光与第二芯片通电发光产生的色温不同；通过单双色温共用的LED基板结构，LED灯实现单双色温共用基板，满足不同情况下，单一基板的LED灯具备不同色温，降低实现不同色温的LED灯的制造成本，另外，提高不同色温的LED灯的实用性，避免资源浪费。

附图说明