[实用新型]一种低损耗高速线缆及扁型线缆

说明书

本实用新型公开了一种低损耗高速线缆及扁型线缆，其中一种低损耗高速线缆包括线芯组、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一屏蔽层包覆于线芯组之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体，两根内导体之外分别单独覆盖有第一全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层，两第一全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层之外覆盖有同时挤出成型的第二全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层。本实用新型线材柔软、耐高温性强、屏蔽层能实现全屏蔽、介电常数一致性比较高、能减少信号衰减损耗。

技术领域

本实用新型涉及通信线材技术领域，特别涉及一种低损耗高速线缆及扁型线缆。

背景技术

目前，SFP、QSFP、CXP、SAS等电子信号接口线在通信设备中逐渐得到应用。SFP（Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本；SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量；由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）；SFP模块通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗；用于电信和数据通信中光通信应用；SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。QSFP（QuadSmall Form-factor Pluggable）：四通道SFP接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的；这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps以上。CXP光模块的传输速率高达12×10Gbps，支持热插拔，CXP光模块主要针对高速计算机市场，是CFP光模块在以太网数据中心里的补充。

然而，目前SFP、QSFP、CXP、SAS等接口线还存在如下问题：其一、线芯组的绝缘材料通常为PE，线材较硬，耐高温性不好；其二、屏蔽层难以对线芯组进行360度无死角的信号屏蔽，在未来的高频率、大功耗信号传输过程中，无法保障信号的稳定和有效传递；其三、线芯组是将两根单独挤出成型的芯线组合而成，两根芯线之间需要匹配芯线一致性，电容，阻抗的不一致会导致信号失真，介电常数的一致性比较低，信号衰减损耗较大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种线材柔软、耐高温性强、屏蔽层能实现全屏蔽、介电常数一致性比较高、能减少信号衰减损耗的低损耗高速线缆及扁型线缆。

为解决上述技术问题，本实用新型的第一技术方案是：一种低损耗高速线缆，包括线芯组、第一屏蔽层、第二屏蔽层及外被层；所述第一屏蔽层包覆于线芯组之外，所述第二屏蔽层包覆于第一屏蔽层之外，所述外被层包覆于第二屏蔽层之外；所述线芯组包括两根内导体，两根内导体之外分别单独覆盖有第一全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层，两第一全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层之外覆盖有同时挤出成型的第二全氟乙烯丙烯共聚物绝缘层。

优选地，所述第一屏蔽层为铜箔层，厚度为6-25μm；所述第二屏蔽层为铝箔层，厚度为6-25μm；所述外被层为热融PET带层、CPP带层、OPP带层、PVC带层、尼龙带层、PE带层、TPU带层中的任意一种，厚度为6-25μm。

优选地，所述内导体为镀银铜内导体、镀锡铜内导体、裸铜内导体、镀银铜包钢内导体、镀银铜包铝内导体中的任意一种，直径为160-511μm；所述镀银铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀锡铜内导体的内芯为铜导体，外层为镀锡层，该镀锡层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包钢内导体的内芯为铜包钢导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm；所述镀银铜包铝内导体的内芯为铜包铝内导体，外层为镀银层，该镀银层的厚度为0.3-2.0μm。