[实用新型]一种用于软板的钻头有效

专利信息
申请号: 201820582251.9 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208303973U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 肖长玉;郑明顺 申请(专利权)人: 上海尖点精密工具有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 刘常宝
地址: 201800 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 钻头本体 螺旋排屑槽 对称 排屑槽 钻头 软板 钻尖 本实用新型 主刀面 柄部 辅刀 角度结构 散热凹槽 双螺旋槽 相间设置 再研磨 散热 排屑 平行 配合
【说明书】:

实用新型公开了用于软板的钻头,包括钻头本体和柄部,钻头本体的顶部设有两个对称的主刀面和两个对称的辅刀面,两主刀面与两个辅刀面沿钻头本体的周向依次相间设置形成钻尖,钻头本体上还设置有两个螺旋排屑槽,两个螺旋排屑槽与钻头本体顶部的钻尖配合,从钻尖开始沿钻头本体面向柄部设置,且两个螺旋排屑槽为平行同角度结构,两个排屑槽背上还有多个对称的散热凹槽。本实用新型构成的软板钻头具有两个排屑槽,同时排屑槽的背上有多个对称的凹槽利于散热,利于尺寸稳定性的保持,且整体呈ST型强度高、双螺旋槽排屑顺畅、可再研磨次数多寿命高。

技术领域

本实用新型涉及微细钻头领域,尤其涉及一种用于软板的钻头。

背景技术

印刷电路板是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了电气互连,都要使用印刷板。PCB的基板多由绝缘、隔热、并不容易弯曲的环氧树脂和玻璃纤维布类材质所制作成,有一定的厚度和強度,可以安装电子元件並承受一定的机械力,即硬板。但在需三维安装而且不能影响讯号传输的部位硬板就无法达到要求。所以利用PI或是PET类的材质设计出的软板,在局部可以弯曲,起到传输和连接等作用,能满足硬板达不到的要求。

而自2008年以来,全球软板产值保持持续稳定增长,截至2016年,全球软板产值取得6.5%的复合增速,占PCB行业的比重稳定在20%以上。据预计,2021年软板年产值预计将超过125亿美元,在PCB中占比有望提升到21%。

软板行业的良好发展前景为相关产业带来了巨大的机遇也带来了挑战。机械钻孔作为加工电路板附属行业,投入大量精力开发适用于软板的专用钻头。以期从理论和实测设计出使用寿命长,能大幅降低刀具耗用成本,及提高生产效率的软板用钻头。

实用新型内容

针对现有PCB板钻头所存在的问题,需要要一种适用于软板的专用钻头。

为此,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于软板的钻头,以克服现有技术所存在的问题。

为了解决上述问题,本实用新型提供的用于软板的钻头,包括钻头本体和柄部,所述钻头本体的顶部设有两个对称的主刀面和两个对称的辅刀面,两主刀面与两个辅刀面沿钻头本体的周向依次相间设置形成钻尖,所述钻头本体上还设置有两个螺旋排屑槽,所述两个螺旋排屑槽与钻头本体顶部的钻尖配合,从钻尖开始沿钻头本体面向柄部设置,且两个螺旋排屑槽为平行同角度结构,所述两个排屑槽背上还有多个对称的散热凹槽。

进一步的,所述钻头本体的外径为0.10~0.45mm。

进一步的,所述钻头主刀面与辅刀面形成的钻尖角度为120~140°。

进一步的,所述钻头两个螺旋排屑槽螺旋角为30~40°,槽长度介于2.0~3.0mm。

进一步的,所述散热凹槽截面呈圆弧形。

进一步的,所述散热凹槽的长度介于0.05~0.10mm,凹进深度介于0.005~0.020mm。

本实用新型构成的软板钻头具有两个排屑槽,同时排屑槽的背上有多个对称的凹槽利于散热,利于尺寸稳定性的保持,且整体呈ST型强度高、双螺旋槽排屑顺畅、可再研磨次数多寿命高。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。

图1为本实用新型给出的用于软板的钻头的实例示意图;

图2为图1所示钻头的钻尖部位示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

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