[实用新型]具有声光警示功能的气体温度调节装置有效
申请号: | 201820584220.7 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN208589415U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 张宝曜;林立崧 | 申请(专利权)人: | 捷亮科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制冷模块 运算处理模块 电性连接 散热模块 声光警示 流道 气体温度调节 输出口 输入口 声光警示模块 半导体制程 本实用新型 降温结构 系统测试 异常问题 载体气体 侦测模块 感测 组接 组设 连通 察觉 警告 流通 | ||
1.一种具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,包含有:
一机壳,其外侧设有至少一输入口及至少一输出口,且所述机壳内具有一容置空间;
一散热模块,其设于所述容置空间;
一制冷模块,其具有一发热部及一制冷部,所述制冷模块具有多个制冷芯片,而所述发热部组接有所述散热模块;
一降温结构,其组设所述制冷部,且所述降温结构具有至少一流道,所述流道供一载体气体流通,而所述流道分别连通所述输入口及所述输出口;
一运算处理模块,其电性连接所述散热模块及所述制冷模块,所述运算处理模块存有至少一监测范围值;
一侦测模块,其设于所述机壳内并电性连接所述运算处理模块及所述制冷模块,且所述侦测模块用以对所述流道内的流量及温度进行感测,并产生至少一感测信息,并传输至所述运算处理模块;及
一声光警示模块,其电性连接所述运算处理模块;
其中,所述运算处理模块用以控制所述制冷模块的作动,以及用以将所述感测信息与所述监测范围值进行比对运算处理,并产生至少一运作监测信息或至少一异常监测信息,而所述运算处理模块接收所述异常监测信息驱动所述声光警示模块运作。
2.根据权利要求1所述的具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,所述声光警示模块具有至少一处理单元、至少一发声单元及至少一发光单元,所述处理单元电性连接所述运算处理模块,并用以控制发声单元产生至少一警示声响,以及控制所述发光单元产生至少一闪烁光源。
3.根据权利要求1所述的具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,所述流道供一载体气体流通,而所述运算处理模块控制所述制冷模块的作动,以供驱使所述制冷模块对所述降温结构的流道内的载体气体进行降温,所述制冷模块将运作的热能经由所述散热模块进行散热。
4.根据权利要求1所述的具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,所述散热模块具有多个散热鳍片及至少一风扇单元,且所述多个散热鳍片呈间隔设置,并组设于所述发热部,所述风扇单元组设于所述机壳。
5.根据权利要求1所述的具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,所述机壳外侧还穿设有二通孔,所述散热模块包含有一水冷头、多个输液管及一泵浦,所述水冷头具有一流动腔室,且所述水冷头组设于所述发热部,所述水冷头外侧设有至少二连接端,所述至少二连接端与所述流动腔室相连通,而所述多个输液管穿过所述二通孔并连接所述至少二连接端,所述泵浦连接于其中一输液管,而所述水冷头、所述多个输液管及所述泵浦构成一液体散热路径。
6.根据权利要求5所述的具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,所述散热模块还包括一储液桶,所述储液桶与所述输液管连通,且所述储液桶存有一水液。
7.根据权利要求1所述的具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,所述降温结构为一降温块,所述降温块的一侧连接所述多个制冷芯片,而另一侧连接所述机壳,所述降温块内穿设有所述流道,所述流道的两端分别连接所述输入口及所述输出口。
8.根据权利要求7所述的具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,所述降温块由金属材质所构成。
9.根据权利要求1所述的具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,所述气体温度调节装置装设于一半导体系统设备中,而所述载体气体为氮气。
10.根据权利要求1所述的具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,还包括有一显示设置模块,其组设于所述机壳的外侧,并电性连接所述运算处理模块及所述侦测模块,所述显示设置模块为一显示器,所述显示设置模块显示所述运作监测信息或所述异常监测信息。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造