[实用新型]热压焊压头

说明书

本实用新型涉及一种热压焊压头，包括：压头本体、限高部以及压紧部，压头本体具有压焊面，限高部以及压紧部均凸设于压焊面，限高部与压紧部间隔设置，且限高部与压紧部之间形成凹槽，限高部的宽度小于压焊面的宽度，压紧部的宽度小于压焊面的宽度。通过间隔设置的限高部以及压紧部，使得在焊接的过程中，熔锡经过锡孔冒出，使得背光FPC与主FPC的固定更加稳固。压紧部可以避免背光FPC上的铜片的翘曲，而且，熔锡经过过锡孔后由于限高部、压紧部与压头本体之间形成有凹槽，凹槽的底部平齐，使得熔锡的厚度不会过高，从而使得热压焊的产品冒锡效果与焊盘厚度得到有效管控，降低了制造成本。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，特别是涉及一种热压焊压头。

背景技术

目前手机行业的显示模组背光端子焊接方式主要有两种：拖焊和脉冲热压焊。拖焊主要由人工手动作业完成，焊接外观均匀性较差，且浪费人力；脉冲热压焊亦可称为热压焊，是由设备完成工作，不仅提高焊接良率和一致性，还实现了焊接工位自动化。

但是目前行业内热压焊压头采用的结构为“I”型，在焊接过程中，由于压力的作用使背光FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)翘曲，从而易导致两种焊接不良：1、熔锡无法从过锡孔冒出，造成“少锡”、“不冒锡”不良，焊接效果无法满足品质要求；2、熔锡在背光FPC与主FPC之间冷却固化，导致整个焊盘厚度超标。使用此种压头的压焊产品冒锡效果与焊盘厚度无法得到有效管控，因此缺乏对于不良率的控制；而不良率高直接影响产线良率，且返工消耗人力物力，提高了制造成本。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种控制冒锡效果的、降低产品不良率和制作成本的热压焊压头。

一种热压焊压头，包括：压头本体、限高部以及压紧部，所述压头本体具有压焊面，所述限高部以及所述压紧部均设置于所述压焊面，所述限高部与所述压紧部间隔设置，且所述限高部与所述压紧部之间形成凹槽，所述限高部的宽度小于所述压焊面的宽度，所述压紧部的宽度小于所述压焊面的宽度。

在其中一个实施例中，所述限高部凸起于所述压焊面的高度大于所述压紧部凸起于所述压焊面的高度。

在其中一个实施例中，所述限高部凸起于所述压焊面的高度为0.08～0.12mm，所述压紧部凸起于所述压焊面的高度为0.03～0.07mm。

在其中一个实施例中，所述限高部为第一凸条，所述压紧部与所述第一凸条相对设置。

在其中一个实施例中，所述压紧部为第二凸条，所述限高部与所述第二凸条相对设置。

在其中一个实施例中，所述限高部为第一凸条，所述压紧部为第二凸条，所述第一凸条与所述第二凸条平行设置。

在其中一个实施例中，所述压头本体包括热压部以及两个电极柱，所述热压部的两端分别与两个所述电极柱连接，所述限高部以及所述压紧部设置于所述热压部远离所述电极柱的一面。

在其中一个实施例中，所述热压部与两个所述电极柱一体成型。

在其中一个实施例中，所述压紧部设置于所述热压部的边缘，所述限高部设置于所述热压部远离所述压紧部的位置。

在其中一个实施例中，所述凹槽的宽度大于所述限高部与所述热压部远离所述压紧部的边缘之间的距离。

上述热压焊压头，通过间隔设置的限高部以及压紧部，使得在焊接的过程中，熔锡经过锡孔冒出，使得背光FPC与主FPC的固定更加稳固。压紧部可以避免背光FPC上的铜片的翘曲，而且，熔锡经过所述过锡孔后由于限高部、压紧部与压头本体之间形成有凹槽，凹槽的底部平齐，使得熔锡的厚度不会过高，从而使得热压焊的产品冒锡效果与焊盘厚度得到有效管控，降低了产品的不良率，无需返工，进而降低了产品制造成本。

附图说明