[实用新型]一种用于PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 201820584687.1 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208210418U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱建龙 | 申请（专利权）人： | 深圳捷飞高电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 导热层 散热片 散热结构 导热管 散热 电子元器件性能 本实用新型 散热效果 导热孔 紧固件 固设 连通 | ||
1.一种用于PCB板的散热结构，其特征在于，包括：
PCB板(1)，所述PCB板(1)上连接有元器件(2)；
散热片(3)；用于将所述散热片(3)固设于所述PCB板(1)上的紧固件(31)；
设置于所述散热片(3)与所述元器件(2)之间的第一导热层(4)；
设置于所述PCB板(1)远离所述元器件(2)一侧的第一导热管(5)；
设置于所述第一导热管(5)与所述PCB板(1)之间的第二导热层(6)，所述PCB板(1)上设有若干导热孔以连通所述元器件(2)与所述第二导热层(6)。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板的散热结构，其特征在于，所述第一导热管(5)远离所述第二导热层(6)的一侧与一散热风扇(8)相连通。
3.根据权利要求2所述的用于PCB板的散热结构，其特征在于，所述第一导热管(5)的一侧或两侧设置有均热板(51)，且所述均热板(51)与所述PCB板(1)贴合。
4.根据权利要求2所述的用于PCB板的散热结构，其特征在于， 所述散热片(3)中插设有第二导热管(7)，所述第二导热管(7)远离所述散热片(3)的一侧与所述散热风扇(8)相连通。
5.根据权利要求3所述的用于PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热风扇(8)为涡轮风扇。
6.根据权利要求1所述的用于PCB板的散热结构，其特征在于，所述第一导热层(4)为相变导热垫。
7.根据权利要求1所述的用于PCB板的散热结构，其特征在于，所述第二导热层(6)为导热硅脂或相变导热垫。
8.根据权利要求1所述的用于PCB板的散热结构，其特征在于，所述PCB板(1)的基板由覆铜加树脂玻璃基材制成。
9.根据权利要求1所述的用于PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热片(3)的周向设有若干安装板，所述安装板上开设有通孔，所述紧固件(31)为穿过所述通孔后插设于所述PCB板(1)中的弹簧钉。
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