[实用新型]一种LED光源结构有效

专利信息
申请号: 201820585871.8 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208457773U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 王进 申请(专利权)人: 东莞市莱硕光电科技有限公司
主分类号: F21S8/08 分类号: F21S8/08;F21V21/10;F21V19/00;F21V17/16;F21V9/40;F21Y115/10
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 黎健
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 灯帽 支架 本实用新型 卡扣固定 组装效率 零部件 外围 市场竞争力 开模成本 荧光粉层 制备工艺 装配过程 内壁 喷涂 罩盖 模具 保证 生产
【权利要求书】:

1.一种LED光源结构,其包括支架(1)、若干安装于支架(1)上的LED芯片(2)以及固定于该支架(1)上并罩盖于该LED芯片(2)外围的灯帽(3),其特征在于:所述灯帽(3)通过卡扣固定的方式安装于支架(1)上,且该灯帽(3)内壁或支架(1)外围喷涂有一层荧光粉层;所述灯帽(3)下端开口内壁边缘成型有倒扣(31);所述支架(1)上端外围设置有与该倒扣(31)适配的卡槽(13),该倒扣(31)卡合固定于该卡槽(13)中;或者是,所述灯帽(3)下端开口内壁边缘设置有卡槽;所述支架(1)上端外围成型有与该卡槽适配的倒扣,该倒扣卡合固定于该卡槽中。

2.根据权利要求1所述的一种LED光源结构,其特征在于:所述灯帽(3)由树脂或硅胶一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种LED光源结构,其特征在于:所述支架(1)上设置有相互绝缘并用于导通LED芯片(2)的多级封装极台结构(100),所述LED芯片(2)安装于多级封装极台结构(100)外围。

4.根据权利要求3所述的一种LED光源结构,其特征在于:所述多级封装极台结构(100)包括有成型于支架(1)上端的第一级封装极台(11)以及依次层叠于第一级封装极台(11)上的第二级封装极台(4)和第三级封装极台(5),该第一、第二、第三级封装极台(11、4、5)分别作为第一、第二、第三导电极,其之间相互绝缘;所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台(11、4),或者是,所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第一、第三级封装极台(11、5),或者是,所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第二、第三级封装极台(4、5)。

5.根据权利要求4所述的一种LED光源结构,其特征在于:所述支架(1)下端成型有用于导接的螺纹段(12),且该支架(1)沿第一级封装极台(11)上端面向下开设有贯穿螺纹段(12)下端面的第一通孔(10);所述第二级封装极台(4)下端具有第一导接探针(41),该第一导接探针(41)穿设于该第一通孔(10)中,并伸出于螺纹段(12)下端面外,且第二级封装极台(4)与支架(1)之间通过第一绝缘垫(61)绝缘;该第二级封装极台(4)沿其上端面向下开设有贯穿第一导接探针(41)下端面的第二通孔(40);所述第三级封装极台(5)下端具有第二导接探针(51),该第二导接探针(51)由上至下穿设于该第二通孔(40)中,并伸出于第一导接探针(41)下端面外,且第三级封装极台(5)与第二级封装极台(4)之间通过第二绝缘垫(62)绝缘。

6.根据权利要求5所述的一种LED光源结构,其特征在于:所述第一绝缘垫(61)通过注塑方式一体固定于第二级封装极台(4)与所述支架(1)之间;所述第二绝缘垫(62)通过注塑方式一体固定于第三级封装极台(5)与第二级封装极台(4)之间。

7.根据权利要求5所述的一种LED光源结构,其特征在于:所述第二级封装极台(4)及第三级封装极台(5)的纵截面均呈T字形;所述第一级封装极台(11)及第二级封装极台(4)上端部分、第三级封装极台(5)上端部分的横截面均为多边形。

8.根据权利要求3所述的一种LED光源结构,其特征在于:所述多级封装极台结构(100)包括有成型于支架(1)上端的第一级封装极台(11)以及层叠于第一级封装极台(11)上的第二级封装极台(4),该第一、第二级封装极台(11、4)分别作为第一、第二导电极,其之间相互绝缘;所述LED芯片(2)的第一、第二电极分别导接第一、第二级封装极台(11、4)。

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