[实用新型]一种可导通高导热陶瓷电路板

说明书

本实用新型公开了一种可导通高导热陶瓷电路板，包括导气板和陶瓷电路基板，所述导气板的上表面固定连接有定位销，所述陶瓷电路基板表面的定位孔与定位销活动连接，所述导气板的表面开设有导气孔，所述陶瓷电路基板的表面开设有导通孔，所述导气板靠近其两侧的正面与背面均固定连接有销轴一，所述导气板通过销轴一转动连接有连接臂，所述连接臂的一端开设有滑槽，所述连接臂通过滑槽转动连接有销轴二，所述销轴二的背面固定连接有压板，所述压板的上表面固定连接有抵压柱。本实用新型，通过上述等结构之间的配合，使得在将防护漆塞入至导通孔内时，杜绝空气残留在导通孔中，从而避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的作用。

技术领域

本实用新型涉及可导通陶瓷电路板技术领域，具体为一种可导通高导热陶瓷电路板。

背景技术

近年来，作为功率晶体管模块用基板和开关电源模块用基板等的电路基板，而陶瓷类电路基板具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料，其中电路板上具有很多的导通孔，导通孔暴露在空气中容易锈蚀损坏，因此为保证产品质量一般要求将导通孔用防护漆堵塞。现有技术中，通常采用印刷方式在丝印机上将防护漆塞入电路板的导通孔，印刷过程中电路板是直接放置在丝印机的印刷平台上，导通孔的下端被印刷平台密封，塞孔过程中当油漆进入导通孔中时，一部分空气会被封闭在导通孔中，而由于这部分空气的存在，使得油漆不能将导通孔弯曲塞满。因此现有技术中，通常要在一面塞孔印刷后，要将电路板翻转再进行一次塞孔印刷，以保证导通孔的两端都被防护漆塞上。但这种塞孔方式因为要印刷两次，因此生产效率较低，生产成本较高，且即使进行了两次塞孔，导通孔中仍然会残留部分空气，当电路板在温度较高情况下工作时，导通孔中的空气膨胀，存在将塞孔油漆胀裂的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可导通高导热陶瓷电路板，具备了在将防护漆塞入至导通孔内时，杜绝空气残留在导通孔中，从而避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的优点，解决了现有技术中，通常要在一面塞孔印刷后，要将电路板翻转再进行一次塞孔印刷，以保证导通孔的两端都被防护漆塞上。但这种塞孔方式因为要印刷两次，因此生产效率较低，生产成本较高，且即使进行了两次塞孔，导通孔中仍然会残留部分空气，当电路板在温度较高情况下工作时，导通孔中的空气膨胀，存在将塞孔油漆胀裂的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可导通高导热陶瓷电路板，包括导气板和陶瓷电路基板，所述导气板的上表面固定连接有定位销，所述陶瓷电路基板表面的定位孔与定位销活动连接。

所述导气板的表面开设有导气孔，所述陶瓷电路基板的表面开设有导通孔，所述导气板靠近其两侧的正面与背面均固定连接有销轴一，所述导气板通过销轴一转动连接有连接臂，所述连接臂的一端开设有滑槽，所述连接臂通过滑槽转动连接有销轴二，所述销轴二的背面固定连接有压板，所述压板的上表面固定连接有抵压柱，所述抵压柱的柱臂与导气孔的孔壁活动连接。

优选的，所述导气孔的数量和位置与导通孔的数量和位置一一对齐。

优选的，所述压板的下表面固定连接有拉手。

优选的，所述压板的数量为两个，且两个压板组合后与导气板的大小相互适配。

优选的，所述抵压柱的数量和位置与导气孔的数量和位置一一对齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

一、本实用新型通过设置的导气板、陶瓷电路基板和定位销，将导气板上的定位销插入至陶瓷电路基板上的定位孔内，从而将陶瓷电路基板固定在导气板的上，方便了后续将防护漆塞入至导通孔中。