[实用新型]一种集成式多芯片COB封装结构有效
| 申请号： | 201820589588.2 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208142173U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 方远胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市联胜和照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定设置 上端固定 安装基座 集成芯片 安装槽 基板 下端 绝缘层 本实用新型 导电胶 导热胶 多芯片 集成式 散热管 荧光层 上端 焊盘 热沉 上端表面 封装胶 散热性 铜箔层 | ||
1.一种集成式多芯片COB封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端表面靠设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内侧下端固定设置有安装基座(3)，所述安装基座(3)的上端固定设置有焊盘(4)，所述焊盘(4)的上端固定设置有PCB板(5)，所述PCB板(5)的上端固定设置有导电胶(6)，所述导电胶(6)的上端固定设置有集成芯片(7)，所述基板(1)的上端两侧人分别固定设置有绝缘层(8)，两个所述绝缘层(8)的上端分别固定设置有铜箔层(9)，所述安装基座(3)的下端固定设置有导热胶(10)，所述导热胶(10)的下端固定设置有热沉(11)，所述集成芯片(7)的上端固定设置有荧光层(12)，所述荧光层(12)的外侧固定设置有封装胶(13)，所述安装槽(2)的内部两侧分别固定设置有散热管(14)，所述基板(1)的上端固定设置有保护件(15)。
2.根据权利要求1所述的一种集成式多芯片COB封装结构，其特征在于：所述基板(1)的两侧分别固定设置有引线脚(16)。
3.根据权利要求1所述的一种集成式多芯片COB封装结构，其特征在于：所述保护件(15)的上端中部固定设置有透镜(17)。
4.根据权利要求1所述的一种集成式多芯片COB封装结构，其特征在于：所述铜箔层(9)与集成芯片(7)、引线脚(16)之间分别通过键合线(18)电性连接。
5.根据权利要求3所述的一种集成式多芯片COB封装结构，其特征在于：所述透镜(17)与安装槽(2)之间通过保护胶(19)固定连接。
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