[实用新型]散热性好的发光组件及背光模组

说明书

本实用新型公开了一种散热性好的发光组件及背光模组，其中发光组件包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯，所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘，所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层，所述导热焊盘从上往下开设有通孔，所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。LED灯产生的热量通过线路板上的导热焊盘的第二铜层直接传递至第一铜层，热量无需经过绝缘层传递，再传递至线路板之外，由于该导热焊盘主要通过第一铜层和第二铜层热传导，因此导热速度快。

技术领域

本实用新型涉及技术领域，更具体地涉及一种散热性好的发光组件及背光模组。

背景技术

随着显示模组亮度要求的不断提升，作为背光光源的LED呈现两种趋势：一种是通过提升电流（提升功率）提升亮度；一种是减小LED封装体积，增加LED数量来提升光源强度。但是两种方案在提升亮度的同时都会增加热量，由于LED的光衰是和它的结温（半导体PN结的温度）有关，结温越高越早出现光衰，也就是寿命越短，因此在提升亮度的同时需要同步设计散热方案。

如图1、图2所示，现有的发光组件包括线路板1、设置在线路板1上的若干对电极焊盘2及设置在电极焊盘2上的LED灯3，其中电极焊盘2包括从下往上层叠设置的第一覆盖层21、第一铜层22、绝缘层23、第二铜层24和第二覆盖层25，热量的传递方向如图2中箭头所示需依次经过第一铜层22、绝缘层23、第二铜层24和第二覆盖层25，由于绝缘层23与第二覆盖层25的导热性差，因此热量传递至外界的速度慢。

实用新型内容

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热性好的发光组件及背光模组。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种散热性好的发光组件，包括线路板、设置在线路板上的若干对电极焊盘及设置在电极焊盘上的LED灯，所述线路板还包括贴附LED灯设置的导热焊盘，所述导热焊盘包括从下往上依次层叠设置的第一铜层、绝缘层和第二铜层，所述导热焊盘从上往下开设有通孔，所述第一铜层和第二铜层通过通孔的侧壁一体连接。

优选地，所述第一铜层的下端面还设有第一覆盖层，所述第二铜层的上端面还设有第二覆盖层，所述第一覆盖层和第二覆盖层均设有开窗。

一种背光模组，包括上述所述的发光组件，还包括背板和从下往上层叠设置在背板内的反射片、导光板和光学膜组，所述发光组件设置在背板的内侧壁且对应导光板的侧面设置。

优选地，所述光学膜组距离导光板由近及远依次包括扩散膜、增亮膜和防晒膜。

优选地，所述背板为表面具有刚玉层的铝板，所述导光板内还设有磁性件，铝板的表面改性处理后与导光板内的磁性件吸附固定。

优选地，所述背板为铁板，所述导光板内还设有磁性件，所述磁性件与铁板吸附固定。

本实用新型具有以下优点：

LED灯产生的热量通过线路板上的导热焊盘的第二铜层直接传递至第一铜层，热量无需经过绝缘层传递，再传递至线路板之外，由于该导热焊盘主要通过第一铜层和第二铜层热传导，因此导热速度快。

附图说明

图1为现有技术中发光组件的结构示意图；

图2为图1中电极焊盘的结构示意图；

图3为本实用新型中发光组件的结构示意图；

图4为图3中导热焊盘的结构示意图；

图5为本实用新型中背光模组的结构示意图。

具体实施方式