[实用新型]一种IC老化测试座

说明书

本实用新型为一种IC老化测试座，其结构包括：测试座本体，所述测试座本体设置有外壳体，所述外壳体形状呈“凹”字型，所述外壳体内部设置加热区和测试区，所述加热区内部设置有加热器，所述测试区内部嵌有插入板，所述插入板表面设置数个插孔，所述插孔与IC芯片板插头契合，所述外壳体底部设置四个等距的支撑脚座，所述支撑脚座与外壳体间通过螺丝固定，所述外壳体与底部设置的后盖可拆卸连接，所述外壳体底部设置有电源接口，所述电源接口底部设置有开关，所述电源接口和开关为嵌入式设置。该一种IC老化测试座，通过设置的通风孔以及温度传感器，可以改善老化测试座加热的均匀性，提高IC芯片老化测试的准确性，设计合理，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体性能测试技术领域，具体为一种IC老化测试座。

背景技术

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

集成电路IC芯片在制造之必须进行测试，该测试通常是在提高的温度下进行的老化测试。老化测试可以加速芯片的老化，能够在制造工艺中，早识别和放弃有缺陷的芯片，现在的老化测试座，大部分不能做到均匀加热及及时控制温度，由此造成测试结果不准确的情况。因此，我们提出了一种IC老化测试座。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC老化测试座，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC老化测试座，其结构包括：测试座本体，所述测试座本体设置有外壳体，所述外壳体形状呈“凹”字型，所述外壳体内部设置加热区和测试区，所述加热区内部设置有加热器，所述测试区内部嵌有插入板，所述插入板表面设置数个插孔，所述插孔与IC芯片板插头契合，所述外壳体底部设置四个等距的支撑脚座，所述支撑脚座与外壳体间通过螺丝固定，所述外壳体与底部设置的后盖可拆卸连接，所述所述外壳体底部设置有电源接口，所述电源接口底部设置有开关，所述电源接口和开关为嵌入式设置。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述测试区四周设置有通风道，所述通风道靠近测试区一侧设置温度传感器，所述温度传感器数量与插入板所能插入的IC芯片板数量相同。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述测试区底部设置循环通风系统，所述循环通风系统与测试区四周设置的通风道连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述后盖一侧设置弹性合扣，所述外壳体与后盖接触侧设置与合扣契合的扣孔。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述外壳体材质采用耐热材质。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.该新型一种IC老化测试座，通过在测试区下设置加热区，且在测试区底部设置循环通风系统，循环通风系统与测试区四周设置的通风道连接，可以实现通风，在测试区设置的数个温度传感器，可以实时控制反馈老化测试座的温度情况，提高IC芯片老化测试的准确性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种IC老化测试座的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种IC老化测试座的正视图；