[实用新型]一种无底座的贴片式电容器有效

专利信息
申请号: 201820594492.5 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN208061868U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 彭国;艾茂 申请(专利权)人: 益阳市安兴电子有限公司
主分类号: H01G4/224 分类号: H01G4/224;H01G4/248
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人: 李静
地址: 413000 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 电容器 焊接部 站立 插接条 焊接孔 凸起 焊料 电容器本体 线路板 插接部 贴片式 底座 本实用新型 焊接部末端 直接放置 中心对称 电极 八字形 电极片 轴对称 掉落 伸入 虚焊 体内
【说明书】:

一种无底座的贴片式电容器,包括电容器本体和两条引线,两条引线从电容器本体上引出,两条引线呈中心对称或者轴对称;引线包括连接部和站立焊接部连接部的一端伸入电容器本体内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部连接,站立焊接部呈L形、V字形、U字形、6字形或者八字形;站立焊接部上设置有插接部,插接部为设置在站立焊接部上的凸起或者是站立焊接部末端的插接条,凸起或者插接条与线路板上电容器的焊接孔对应。在本实用新型中,将引线上的凸起或者插接条放置在线路板上的焊接孔内,焊接孔内注入了一定量的焊料,这样焊料不会有掉落的情况,焊料的量能够控制。由于凸起或者插接条直接放置在焊接孔内,也不会出现虚焊的情况。

技术领域

本实用新型涉及一种电容器,尤其涉及一种无底座的贴片式电容器。

背景技术

贴片式电容器是一种质量轻、厚度薄、体积小的新型电子元器件,在结构紧凑、体积小、精度高的各类电子产品中应用广泛。现有的贴片电容生产技术均是在传统的铝电解电容器制作工艺的基础上增加了座板等部件,同时增加了座板成型等相关步骤。

它的特点:第一,贴片电容和底板是用焊料死,电容底部和底板紧紧贴死,完全没有任何缝隙;第二,线路板背面没有任何焊点,从而无任何引起短路的可能性。而另一方面,贴片电容无论选用的元件还是生产工艺成本方面都比插件电容要高,而且由于焊接等工艺,使得电容器元件难以拆卸更换,这影响了电子产品的可维护性和可持续性。

目前出现了一种新式的贴片式电容器,其用引线弯折呈一个与电容器本体垂直的网架,用这个网架替换传统贴片式电容器的底座。这一类问题减少了底座,为生产企业减少了成本,同时电容器在线路板上非常容易进行更换;这种电容器在焊接在线路板上的时候先将引线上粘上焊料然后放在线路板上进行回流焊,然而在将电容器放到线路板上的时候,由于焊料还是可以流动的,焊料就有可能掉落到线路板上损坏线路板;同时由于电容器的尺寸较小,线路板上各种连接点的间距也非常小,当引线上粘有过多的焊料非常容易引起各连接点之间的短路,也就使得电容器的焊接可控性不好。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种焊接方便,并且在线路板上稳固性好的无底座的贴片式电容器。

为解决上述技术问题,本实用新型提出的技术方案为:一种无底座的贴片式电容器,包括电容器本体和两条引线,两条所述引线从电容器本体上引出,两条所述引线呈中心对称或者轴对称;所述引线包括连接部和站立焊接部所述连接部的一端伸入电容器本体内与电容器的电极或者电极片相连、另一端与站立焊接部连接,所述站立焊接部呈L形、V字形、U字形、6字形或者八字形;所述站立焊接部上设置有插接部,所述插接部为设置在站立焊接部上的凸起或者是站立焊接部末端的插接条,所述凸起或者插接条与线路板上电容器的焊接孔对应。

本实用新型中,所述站立焊接部与连接部垂直设置,所述插接条与站立焊接部垂直设置。

本实用新型中,所述凸起与线路板上的焊接孔的大小和形状匹配,所述插接条与线路板上的焊接通孔的大小匹配。本实用新型中,在焊接电容器的时候首先在线路板的焊接孔内注入呈凝胶状的焊料,这个时候焊料是不需要完全注满焊接孔的,也就不会有焊料掉落在线路板上导致线路板的损毁。在焊接孔内注入焊料后,再将本实用新型的电容器放在线路板上,使得引线上的凸起或者插接条放置在焊接孔内,然后再一起进行回流焊。在本实用新型中,注入到焊接孔内焊料的量以凸起或者插接条放置到焊接孔捏,焊料不外溢或者外溢的量不影响线路板为准。

本实用新型中,站立焊接部打扁或者本身就呈扁平状。站立焊接部打扁或者本身就呈扁平状,这样电容器放置在线路板上,引线与线路板的接触面积增大,从而站立得更加稳当。

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