[实用新型]心率计封装结构

说明书

本实用新型公开了一种心率计封装结构，属于电子产品技术领域，包括基板及固定在所述基板上的壳体，所述壳体内设有固定在所述基板上的信号处理芯片，所述信号处理芯片周侧设有厚度大于所述信号处理芯片的支撑片，所述支撑片上方设有光电二极管；所述信号处理芯片和所述光电二极管分别通过金线与所述基板电连接，可避免封装过程中金线压塌或压断，保证心率计正常工作，降低封装的不良率。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种心率计封装结构。

背景技术

现代社会中由于生活方式、膳食结构的不合理，部分心血管疾病如高血压、冠心病等逐渐成为临床医学上的常见病和多发病，这些病多属于慢性突发疾病，大多只能控制而无法治愈，需要病人定期去医院检查及服用药物，但这样仍然不能避免突发状况的发生，所以需要实时监测病人的心率变化，从而及时发现问题。并且随着生活水平的提高，越来越多的民众开始通过科学运动来保持身体健康，为保证运动量的合理性和运动的效果，使用心率设备检监测心率从而合理制定适合的运动计划。

现有的心率设备如运动手环多借助光电技术采集脉搏波来监测心率，但现有技术中的心率计设有用于粘结上下器件并内部走金线的特种胶膜9(如附图1所示)，信号处理芯片3与基板1电连接的金线8要从特种胶膜9中穿过，在塑封过程中，透光片7受到压力，会造成特种胶膜9挤压变形，导致内部的金线8压塌或压断，从而导致心率计不工作或工作不正常，不良率高，并且会产生溢胶，影响产品外观。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种心率计封装结构，可避免封装过程中金线压塌或压断，保证心率计正常工作，降低封装的不良率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

心率计封装结构，包括基板及固定在所述基板上的壳体，所述壳体内设有固定在所述基板上的信号处理芯片，所述信号处理芯片周侧设有厚度大于所述信号处理芯片的支撑片，所述支撑片上方设有光电二极管；所述信号处理芯片和所述光电二极管分别通过金线与所述基板电连接。

进一步的，所述支撑片设有两个，两所述支撑片分别设置在所述信号处理芯片的两侧。

进一步的,所述光电二极管的负极电连接有半导体片，所述半导体片设置在所述支撑片与所述光电二极管之间。

进一步的，所述半导体片为背金硅片。

进一步的，所述支撑片由半导体材料制成，所述背金硅片通过所述支撑片与所述基板电连接。

进一步的，所述光电二极管上方设有透光片。

进一步的，所述透光片由透明材料制成。

进一步的，所述透光片为玻璃透光片或塑胶透光片。

进一步的，所述壳体由注塑或塑封工艺加工成型。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型的心率计封装结构，包括基板及固定在基板上的环形壳体，壳体内设有固定在基板上的信号处理芯片，信号处理芯片周侧设有厚度大于信号处理芯片的支撑片，支撑片上方设有光电二极管；信号处理芯片和光电二极管分别通过金线与基板电连接，支撑片承载光电二极管且支撑片的厚度大于信号处理芯片，则信号处理芯片与光电二极管之间具有空隙，与信号处理芯片电连接的金线可从该空隙穿过，封装过程中基板、支撑片、光电二极管均不会变形，解决了现有技术中封装时金线压塌或压断的问题，保证了心率计的正常工作，降低了封装的不良率。

附图说明

图1是现有技术中心率计封装结构的剖视结构示意图；

图2是本实用新型心率计封装结构的剖视结构示意图；