[实用新型]一种弹片吸取式SMT供料装置

说明书

本实用新型公开了一种弹片吸取式SMT供料装置，一种弹片吸取式SMT供料装置，包括产品放料盘、产品送料机构、裁切送料机构、载带收料盘、底座，所述裁切送料机构包括载带流道、产品流道、产品吸取机构、产品送料机构、产品端子裁切机构、覆膜放料机构、载带钩料机构、覆膜热封机构和CDD智能监测机构，所述产品流道、载带流道、产品送料机构、产品端子裁切机构、产品吸取机构、CDD智能监测机构、覆膜放料机构、覆膜热封机构、载带钩料机构、和水平顺序放置于底座上方。本实用新型减少裁切工序、设备可以直接裁切包装，产能大幅提升，提升现有设备10倍产能，大幅度提升设备稳定性，方便使用，率减少人工操作，方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及自动化生产领域，尤其涉及一种弹片吸取式SMT供料装置。

背景技术

电子电路表面组装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，现有的SMT生产线需要前端工序进行供料，供料过程需要把一些小产品进入载带，使SMT自动化生产，为了适应现有的振动盘式包装设备，需要把原本的成卷产品裁切成一个一个的散装产品，现有技术采用的是一个一个的操作，速度产能以及稳定性都不够，还需要人工判断是否符合工艺要求。

因此，现有技术还有待发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种弹片吸取式SMT供料装置，旨在解决现有的SMT供料装置无法实现自动化供料、需要手动操作，使用繁琐的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种弹片吸取式SMT供料装置，包括载带放料盘、产品放料盘、裁切送料机构、载带收料盘、底座，所述载带放料盘通过第一固定支架固定于底座上端面下方，所述产品放料盘通过第二固定支架放置于底座上方，所述产品放料盘与所述载带放料盘均位于底座左侧且位置对应，所述载带收料盘通过第四固定支架固定在底座上方右侧，所述裁切送料机构固定于底座上方，所述裁切送料机构位于所述产品放料盘与所述载带收料盘之间；

所述裁切送料机构包括载带流道、产品流道、产品吸取机构、产品送料机构、产品端子裁切机构、覆膜放料机构、载带钩料机构、覆膜热封机构和CCD 智能监测机构，所述产品流道、载带流道、产品送料机构、产品端子裁切机构、产品吸取机构、CCD智能监测机构、覆膜放料机构、覆膜热封机构、载带钩料机构水平顺序放置于底座上方，所述载带流道与所述载带放料盘通过载带连接，所述产品流道与所述产品放料盘通过产品料带连接，所述产品送料机构通过产品料带与产品流道连接，所述产品端子裁切机构通过产品料带与产品送料机构连接，所述载带流道通过载带与产品吸取机构，所述载带钩料机构通过载带与产品吸取机构连接，所述覆膜放料机构通过第三固定支架固定于所述产品端子裁切机构与所述载带钩料机构之间的底座上端，所述覆膜放料机构一侧还设有覆膜热封机构。

进一步的，所述第一固定支架、第二固定支架、第三固定支架、第四固定支架为可活动固定支架。

进一步的，所述产品流道的终端位置还设置有检测端子的CCD智能检测机构。

本实用新型与现有技术相比的有益效果：本实用新型减少裁切工序、设备可以直接裁切包装，产能大幅提升，提升现有设备10倍产能，大幅度提升设备稳定性，方便使用，率减少人工操作，方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的弹片吸取式SMT供料装置的结构示意图1；

图2为本实用新型实施例提供的弹片吸取式SMT供料装置的结构示意图2。

具体实施方式