[实用新型]一种腔体功分器

说明书

本实用新型公开了一种腔体功分器，包括腔体，所述腔体为空心圆柱状结构，所述腔体内设置有与其同轴的功分棒，所述功分棒为多级圆柱状阶梯结构；所述功分棒和腔体内壁之间设置有填充介质管，所述填充介质管为多级管状结构；所述腔体的两端设置有接头，所述接头包括外壳、绝缘子和插芯。本实用新型的有益效果在于，减少了功分器的尺寸，有效补充了端口失配阻抗，提高了端口驻波比性能。

技术领域

本实用新型涉及一种腔体功分器，属于微波射频通讯技术领域。

背景技术

现有技术中的腔体功分器存在以下两个缺陷，其一是尺寸偏大，其二是端口驻波比性能需要提高。针对现有技术中的两个问题，本实用新型针对性的提出对应的方案以解决相应的技术问题。

发明内容

本实用新型针对现有技术的缺陷，提出一种腔体功分器，一方面可以实现功分器尺寸的压缩；另外可以实现端口失配阻抗得到有效补偿，端口驻波比性能比传统腔体功分器改善很多，提高了器件的传输性能。

为了实现上述发明目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种腔体功分器，包括腔体，所述腔体为空心圆柱状结构，所述腔体内设置有与其同轴的功分棒，所述功分棒为多级圆柱状阶梯结构；所述功分棒和腔体内壁之间设置有填充介质管，所述填充介质管为多级管状结构；所述腔体的两端设置有接头，所述接头包括外壳、绝缘子和插芯。

作为优选方案，所述功分棒包括八级圆柱状阶梯结构，所述圆柱状阶梯结构的截面直径存在跳跃式变化；所述填充介质管包括八级管状结构，分别套装在所述圆柱状阶梯结构之上。

作为优选方案，所述功分棒的末端设置有失配阻抗补偿结构，所述失配阻抗补偿结构包括圆柱体和圆形片状结构，所述圆柱体的一端与所述功分棒的输出端的末端贴合，圆柱体的另一端与圆形片状结构贴合。

本实用新型的有益效果在于，相比普通的腔体功分器，腔体内填充介质发生变化，由原来填充的空气变为特定介质，即功分棒上套装填充介质管，由于填充介质管的介电常数远大于空气，大幅度压缩了功分棒单枝节物理尺寸，在满足其它各项指标的前提下实现产品小型化。另外，由于功分棒末端设置有失配阻抗补偿结构，使得端口失配阻抗得到有效补充，端口驻波比得到很大改善，提高了器件的传输性能；同时，在原有产品基础上加以改进，工艺更容易控制，测试时间更短，检验过程更高效，生产成本明显降低，生产效率得到有效提高，适合批量性生产。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型局部结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1和图2所示，一种腔体功分器，包括腔体1，所述腔体为空心圆柱状结构，所述腔体内设置有与其同轴的功分棒2，所述功分棒为多级圆柱状阶梯结构21；所述功分棒2和腔体内壁之间设置有填充介质管3，所述填充介质管为多级管状结构31；所述腔体的两端设置有接头4，所述接头包括外壳41、绝缘子42和插芯43。

所述功分棒包括八级圆柱状阶梯结构21，所述圆柱状阶梯结构的截面直径存在跳跃式变化；所述填充介质管3包括八级管状结构，分别套装在所述圆柱状阶梯结构之上。填充介质管处于功分棒和腔体内壁中间，与两者紧密套合在一起，起到改变内腔填充物介电常数的目的。依据功分棒多级阶梯形结构，填充介质管与功分棒一起，形成多级阶梯形结构；为便于加工，填充介质管为多段分节结构。

所述功分棒的末端22设置有失配阻抗补偿结构5，所述失配阻抗补偿结构包括圆柱体51和圆形片状结构52，所述圆柱体的一端与所述功分棒的输出端的末端贴合，圆柱体的另一端与圆形片状结构贴合。

所述的功分棒末端做了失配阻抗补偿，如图2所示，失配阻抗补偿结构，包括一段小圆柱51加一个片状结构52。功分器按照输入端口阻抗平均分配后，形成均分的输出端口阻抗，在传输棒阶梯形阻抗变换过程中，因加工误差和精度影响，到输出端的阻抗已经部分偏离均分了，处于失配状态；在末端加失配阻抗补偿结构，补偿效果体现在输入端口驻波比的性能上，理想的驻波比尽可能的接近1，一般在设计时，合理调整补偿单元小圆柱的直径和长度及圆形片状结构的直径，使端口驻波小于1.1即可，这时输出端口的失配阻抗得到了有效补偿，起到改善端口驻波比，提高传输性能的目的。其中失配阻抗补偿结构可在原有结构上直接更改，操作相对简单，基本不增加生产成本。