[实用新型]粒状导电体、3D显示面板和3D显示模组

说明书

本实用新型提供了一种粒状导电体、3D显示面板和3D显示模组。该粒状导电体具有多个表面部，其中两个相对且平行的表面部构成一个平面组，且平面组为一个或多个，平面组中的表面部具有相同的面积。在3D显示面板的制程中，将上述导电体混入框胶中后，导电体在压合时会受到上下两个导电层的挤压而旋转，提高了导电层与上述导电体中平面组的接触概率，且由于是导电层直接与导电体中的平面组平行接触，相比现有技术中通过将球状导电体进行挤压而形成接触面而言，形变导致的接触面积变化较小，有利于确定导电体与导电层接触点的形变量，降低了应用于不同压力下或不同尺寸的3D显示面板中电导通情况的差异性，有效地保证了产品的性能。

技术领域

本实用新型涉及3D显示技术领域，具体而言，涉及一种粒状导电体、3D显示面板和3D显示模组。

背景技术

目前，3D显示技术主要是利用柱镜的分光原理和人左右眼的视差来实现3D效果，目前3D显示面板(3D Switch Cell)的结构设计是在一层ITO玻璃上设置棱镜结构，另一层ITO玻璃上无棱镜结构，然后将两层ITO玻璃中间填充液晶材料(LC)，周边以胶密封形成胶框，再通过胶框将两层ITO玻璃压合到一起成盒。

3D显示技术中2D/3D的切换主要是利用光线进入LC的方向不同，LC对光线的折射率不同来实现的。通过电压驱动的方式来改变LC的排列方向，进而改变入射光的光路方向，实现立体显示技术在2D显示与3D显示之间的切换。要在3D显示面板上加电场，通常需要将显示面板与柔性线路板(FPC)进行对位连接(FPC-Bonding)，通过FPC在两层ITO玻璃上分别加上不同的电压，电压通过外部电路提供，外部电路与ITO的电信号导通是把FPC柔性电路和ITO玻璃以ACF胶作为导通和黏连媒介并通过热压合的方式来实现的。

上述FPC与ITO的bonding工艺，未设置棱镜结构的ITO玻璃(Spacer glass)边缘具有bonding区，用以bonding FPC，两个不同的电压信号通过FPC送到Spacer glass侧的ITO玻璃，其中PWM(+)电压是Spacer glass侧电压，另一个GND(-)电压信号通过激光打断ITO，从而实现与PWM(+)电压隔绝开，再通过掺在框胶里镀金的球状导电体导通到设置棱镜结构的ITO玻璃。

上述镀金导电体(Au Ball)作为导通两层ITO玻璃的导通介质，是一种规则的圆球形结构，依靠其与ITO表面物理接触导通。导体的阻抗与接触面积成正比，镀金的导电体与ITO表面接触面积越大，其就与ITO导通越好。正常设计所用镀金的导电体的粒径比成盒的3D显示面板中两层ITO玻璃的间距(Cell Gap)略大，两片ITO玻璃压合到一起时，镀金的导电体会被压缩到与间距一样的高度，镀金的导电体与ITO接触的顶点由于挤压变形，紧贴ITO并提高接触面积，有利于镀金的导电体与ITO的导通。镀金的导电体与ITO的良好导通，需要保证镀金的导电体与ITO的有效接触面积。目前控制两层ITO玻璃间的导通状况的方法是，先通过生产验证不同镀金的导电体数量下3D显示面板的导通状况，再抓出最佳镀金的导电体球数，从而通过控制单片ITO玻璃上的镀金的导电体的数量来控制产品的导通。镀金的导电体是先掺在框胶里再涂布到ITO玻璃上的，单个ITO玻璃上的镀金的导电体数量可以通过控制镀金的导电体在框胶中的比重计算，通过搅拌把镀金的导电体均匀的分布在框胶中，涂布的时候每片ITO玻璃上的镀金的导电体数量就能基本一致，最后通过生产验证出合适的镀金的导电体数量。

然而，上述技术主要存在以下两个问题：

1、由于镀金的导电体是规则球体，且掺在框胶里涂布，两层ITO玻璃压合时镀金的导电体受力情况复杂，镀金的导电体与ITO接触点形变量无法确定，导致不同压力下或不同尺寸3D显示面板中应用时得到的电导通情况不同，进而影响产品的性能。

2、由于镀金的导电体与ITO接触点形变量无法确定就无法得出镀金的导电体与ITO表面准确的接触面积，通过控制镀金的导电体数量并不能可靠准确地控制两层ITO导通阻抗，只能通过大量实验实测抓出导通情况较好时镀金的导电体的数量趋势；