[实用新型]一种高效的电路板电镀装置有效

专利信息
申请号: 201820606086.6 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN208250445U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 袁海香 申请(专利权)人: 袁海香
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/18;H05K3/18
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 311800 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 电路板 上表面 电路板电镀 电镀槽 电镀液 本实用新型 放置机构 电力资源 机械手夹 控制面板 有机械手 机械手 电镀 矩形管 滴落 壳体 取出 残留 消耗 停留 移动 生产
【说明书】:

本实用新型公开了一种高效的电路板电镀装置,包括机体,所述机体上靠近左侧的上表面固定连接有控制面板,所述机体上靠近右侧的上表面开设有电镀槽,所述机体上靠近背面的上表面固定连接有机械手,所述机体上靠近右侧的上表面固定连接有放置机构,所述放置机构包括矩形管和壳体。本实用新型,通过上述结构的配合使用,解决了实际使用中,由于机械手将完成电镀后的电路板从电镀槽中取出后,电路板上残留大量的电镀液,为避免电镀液随电路板的移动而肆意滴落,需要机械手夹持电路板在电镀槽上方停留一段时间,待电镀液不再连续地落后再进行下一步操作,结果容易导致电路板电镀效率不高,消耗大量电力资源,给生产带来不便的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产技术领域,具体为一种高效的电路板电镀装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,如中国专利CN204825081U所公开的一种电路板电镀装置,通过第一电镀梁、第二电镀梁及间隔悬挂于所述第一电镀梁并与所述第一电镀梁电性接触的多个金属收容装置等结构之间的配合使用,提高了印制电路板的电镀均匀性及电路板电镀工艺质量的稳定性,实现产品合格率和生产效率的提升,而该电路板电镀装置没有设有机械手,不能自由控制电路深入电镀槽或是将电路板从电镀槽中取出,无法实现电镀装置的自动化,人工成本较高,工作效率较低,为此人们提出一种电路板电镀装置,如中国专利CN207047354U所公开的一种用于电路板生产的电镀装置,通过电源连接线、支撑脚、机体、控制面板、定时旋钮、工作提示灯、机械手、电镀槽等结构之间的配合使用,实现了电镀装置的自动化,降低人工成本,提高了工作效率,但是在实际使用中,由于机械手将完成电镀后的电路板从电镀槽中取出后,电路板上残留大量的电镀液,为避免电镀液随电路板的移动而肆意滴落,需要机械手夹持电路板在电镀槽上方停留一段时间,待电镀液不再连续地落后再进行下一步操作,结果容易导致电路板电镀效率不高,消耗大量电力资源,给生产带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效的电路板电镀装置,对传统装置进行改进,解决了在实际使用中,由于机械手将完成电镀后的电路板从电镀槽中取出后,电路板上残留大量的电镀液,为避免电镀液随电路板的移动而肆意滴落,需要机械手夹持电路板在电镀槽上方停留一段时间,待电镀液不再连续地落后再进行下一步操作,结果容易导致电路板电镀效率不高,消耗大量电力资源,给生产带来不便的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高效的电路板电镀装置,包括机体,所述机体上靠近左侧的上表面固定连接有控制面板,所述机体上靠近右侧的上表面开设有电镀槽,所述机体上靠近背面的上表面固定连接有机械手,所述机体上靠近右侧的上表面固定连接有放置机构。

所述放置机构包括矩形管和壳体,所述壳体的底部与机体的上表面固定连接,所述壳体的上表面开设有通孔,所述壳体通过通孔与矩形管的底部固定连接,所述壳体上靠近底部的左侧开设有通孔,所述壳体通过通孔固定连接有管一,所述管一的左端固定连接有管二,所述矩形管上靠近底部的内壁固定连接有不锈钢网,所述矩形管上靠近底部的内壁固定连接有挡块,所述挡块的右侧与电路板的表面活动连接,所述矩形管上靠近顶部的内壁固定连接有固定块,所述固定块的左侧活动连接有支撑板,所述支撑板的左侧与电路板的表面活动连接。

优选的,所述壳体为直角三角形壳体,且壳体的斜面朝右。

优选的,所述壳体上靠近斜面的底部固定连接有三角形固定块,所述三角形固定块上的斜面与壳体的斜面固定连接,且三角形固定块的下表面与机体的上表面固定连接。

优选的,所述管二上靠近右端的内壁固定连接有限位环,所述限位环的右侧活动连接有过滤网,所述过滤网的右侧与管一的左端活动连接。

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