[实用新型]便于散热的LED光源铜基板

说明书

本实用新型公开了一种便于散热的LED光源铜基板，包括自上而下依次设置的发光元件、与发光元件电连接的金属铜层、高导热绝缘层以及呈T形的铜基板本体；铜基板本体中部凸起且与发光元件直接接触固定，高导热绝缘层嵌设在铜基板本体与金属铜层之间。本实用新型中的元器件自上而下嵌合设置，结构紧凑稳定。

技术领域

本实用新型涉及LED光源元器件技术领域，具体涉及一种LED光源铜基板。

背景技术

LED灯，是一种利用高亮度白色发光二极管作为发光源的LED灯。其核心部件即为LED，LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能，从而为周围环境提供照明。LED灯具有光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维护、安全环保等诸多优点。

目前，有的LED灯的LED被设置在一导热基板上。具体地，该导热基板上覆盖有一层绝缘层，绝缘层上具有导热件，LED即被焊接在导热件顶面上，导热件底面与导热基板接触。如此设计的LED等热阻较大，不利于LED灯发光时产生的热量的散发。

上述LED灯发光照明时，LED发光产生的热量通过导热件传递到导热基板上进行散热。但由于导热基板的导热率远大于导热件的导热率，因此发光产生的热量不能够快速地传递和散发，成为了LED灯散热的瓶颈，进而降低了LED灯的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型提供一种便于散热的LED光源铜基板。

基础方案，便于散热的LED光源铜基板，包括自上而下依次设置的发光元件、与发光元件电连接的金属铜层、高导热绝缘层以及呈T形的铜基板本体；铜基板本体中部凸起且与发光元件直接接触固定，高导热绝缘层嵌设在铜基板本体与金属铜层之间。

本实用新型的原理：发光元件工作时产生的热量绝大部分通过与铜基板本体的直接接触而散发出去，而高导热绝缘层的设置不仅能够辅助解决发光元件的散热问题，还能够对金属铜层、铜基板本体等起到保护作用，保证发光元件电路的稳定性。

本实用新型的优点在于：

1、现有技术中在发光元件与铜基板之间还设置了导热件，利用导热件作为媒介实现热量自发光元件向铜基板本体的转移，在这个过程中导热件由于加工误差、热胀冷缩、粉尘粘附等原因无法与铜基板本体之间实现完美接触、契合，导致热量自导热件向铜基板本体转移时受到限制，而本发明中的方案将铜基板本体设置为T形，利用铜基板本体的凸起部分与发光元件之间直接接触，实现了发光元件与铜基板本体之间的直接导热，大大缩短了发光元件的散热路径，利于散热，又避免出现现有技术中因设置导热件而导致的加工成本高、散热效率低以及热胀冷缩后导热件与铜基板本体之间配合失准等问题。

2、本实用新型中的元器件自上而下嵌合设置，结构紧凑稳定。

进一步，高导热绝缘层为具有尺寸稳定性和散热性的陶瓷层。陶瓷具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点，且在高温下具有极好的化学稳定性，适于用作高导热绝缘层。

进一步，还包括至少自金属铜层延伸贯穿高导热绝缘层以及铜基板本体的导电孔。导电孔用于连接上下电路，并且能够辅助进行散热。

进一步，铜基板本体中部以及发光元件上对应设置有焊盘。通过设置焊盘方便将发光元件固定在铜基板本体中部上，形成牢固连接。

进一步，高导热绝缘层为氮化铝陶瓷层。氮化铝最高可稳定到2200℃。室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢。导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料，氮化铝还是电绝缘体，介电性能良好。

进一步，所述发光元件上方还设有玻璃盖板。玻璃盖板的设置能够保护发光元件不受损害。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图。

具体实施方式