[实用新型]LED封装支架及LED封装体

说明书

本申请提供一种LED封装支架及LED封装体，所述LED封装支架包括封装框架，所述封装框架内部中间位置设有阻隔墙，将封装框架内部分为能够分别容纳LED发光晶体的第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和第二腔室之间设有可设置电路连接的电通路，所述第一腔室和第二腔室分别设有连接外界电路的正极通路、负极通路。至少其中一个腔室内设有LED发光晶体，所述LED发光晶体的电连接正负极分别经由所述第一腔室和第二腔室的正极通路、负极通路与外界电路连接。本申请可以在不更换配套治具的前提下，达到单灯双晶双色的要求，模具成本极低，可实现双色或双色温的转换，从而实现个性化和多元化需求。

【技术领域】

本申请涉及LED封装技术领域，尤其涉及LED封装的支架结构及LED封装体。

【背景技术】

LED以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点，已在显示、照明、交通、电子器件等行业中得到广泛应用。其中包括主要应用于笔记本、手机、MID等终端产品，目前均为单色温为主，例如10000-20000K正白类光源。随着LED行业的发展，单色温已渐渐不能满足市场需求，慢慢发展为高端背光类产品及多元化要求，例如双色温LED的应用，单晶封装转变为多晶封装。针对现有的封装方案则无法快速满足客户的要求，若要改为双晶或多晶封装，要从上游，中游，下游均需要更改模具，时间和经济成本较高。上游支架开一整整套模具，费用约50万RMB左右；中游封装工艺则需要完整的配套治具做配合，费用预计5万RMD左右；下游则需要更改FPC尺寸和位置。

因此，提供一种能够简化更改模具过程、成本低、结构简单、可充分利用原有生产模具、设备和生产工艺流程、可兼顾单晶封装和双晶/多晶封装的通用性高的LED封装结构，以及提供一种能够提供色温选择的LED封装结构实为必要。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种通用性高、成本低的LED封装支架，及一种采用所述LED封装支架的LED封装体。

为实现本申请目的，提供以下技术方案：

本申请提供一种LED封装支架，其包括封装框架，所述封装框架内部中间位置设有阻隔墙，将封装框架内部分为能够分别容纳LED发光晶体的第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和第二腔室之间设有可设置电路连接的电通路，所述第一腔室和第二腔室分别设有连接外界电路的正/负极通路。

本申请对LED封装支架结构做改进，在封装框架内部中间位置设有阻隔墙，将封装框架内部分为能够分别容纳LED发光晶体的第一腔室和第二腔室，使得所述LED封装支架可以灵活容纳单晶或双晶发光晶体，并且在该结构基础上可以灵活选择不同色温的双晶发光晶体，在通过简单调整目前的单晶封装支架结构，可稍加变更封装工艺即可到单灯双色温LED灯，该方案可以在不更换配套治具的前提下，达到单灯双晶双色的要求，模具成本极低，费用为整套模具费用的15-20％；手机不需要变更下游FPC硬件结构和位置,实现单灯双色温的要求。

在一些实施方式中，所述第一腔室和第二腔室大小一致。

本申请还提供一种LED封装体，其包括如上所述的LED封装支架，所述LED封装支架的第一腔室和第二腔室的至少其中一个腔室内设有LED发光晶体，所述LED发光晶体的电连接正负极分别经由所述第一腔室和第二腔室的正/负极通路与外界电路连接。

采用本申请的LED封装支架的LED封装体，封装可实行双晶正负交叉固晶作业，不需变更原封装配套治具，能够同时兼容常规单晶和双晶串联/并联。封装点胶工艺只要简单的更改，可实现双晶串联、双晶并联，以双晶(不限于同尺寸、同波段)正负交叉封装形式，左右各点不同色温荧光粉剂或硅胶，操作简单、成本低。可实现任意两种颜色或色温之间的组合，从而实现个性化和多元化需求，不仅可满足传统的单一封装形式，同时可实现双晶串联/并联。

在一些实施方式中，所述LED封装支架的第一腔室和第二腔室内分别设有LED发光晶体，两个所述LED发光晶体为相同或不同色温发光晶体。