[实用新型]一种柔性基板和柔性显示面板有效
申请号: | 201820607949.1 | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN208240682U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 徐鹏程 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机层 无机层 填充 柔性基板 凹陷部 柔性显示面板 本实用新型 结构稳定性 | ||
本实用新型提供一种柔性基板和柔性显示面板,涉及显示技术领域。本实用新型提供的柔性基板包括第一有机层、无机层和第二有机层;第一有机层的第一面上设置有多个第一凹陷部;无机层设置于第一有机层的第一面上,无机层朝向第一有机层的一面设置有多个第一填充部,第一填充部填充于第一凹陷部内,无机层远离第一有机层的一面设置有多个第二凹陷部;第二有机层设置于无机层远离第一有机层的一面上,第二有机层朝向无机层的一面上设置有多个第二填充部,第二填充部填充于第二凹陷部内。本实用新型的技术方案能够提高柔性基板的结构稳定性,有利于提高柔性显示面板的性能。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性基板和柔性显示面板。
背景技术
随着平面显示技术的发展,对显示面板的要求越来越多样化,为了使显示面板的携带和使用更加方便,要求显示面板能够弯曲或者折叠,从而使得对柔性显示面板的需求越来越迫切。柔性显示面板和普通显示面板的区别主要在于采用的基板不同,柔性显示面板采用柔性基板,用于实现显示功能的器件形成于柔性基板上。
现有技术中,柔性基板为多层结构,其包括相互叠加的有机层和无机层,现有技术中的柔性基板中无机层和有机层接触的粘附性不好,在使用过程中二者容易剥离,使得柔性基板的结构稳定性不好,严重影响柔性显示面板的性能。
实用新型内容
本实用新型提供一种柔性基板和柔性显示面板,可以提高柔性基板的结构稳定性,有利于提高柔性显示面板的性能。
第一方面,本实用新型提供一种柔性基板,所述柔性基板包括:
第一有机层,所述第一有机层的第一面上设置有多个第一凹陷部;
无机层,所述无机层设置于所述第一有机层的第一面上,所述无机层朝向所述第一有机层的一面设置有多个第一填充部,所述第一填充部填充于所述第一凹陷部内,所述无机层远离所述第一有机层的一面设置有多个第二凹陷部;
第二有机层,所述第二有机层设置于所述无机层远离所述第一有机层的一面上,所述第二有机层朝向所述无机层的一面上设置有多个第二填充部,所述第二填充部填充于所述第二凹陷部内。
可选地,所述第二凹陷部位于所述第一凹陷部的正上方,且所述第二凹陷部的形状和尺寸与所述第一凹陷部的形状和尺寸相同。
可选地,所述第一凹陷部和所述第二凹陷部均为横截面为倒梯形的槽形结构,所述第一填充部和所述第二填充部均为横截面为倒梯形的条形结构。
可选地,所述第一凹陷部的底部宽度为3~4微米,顶部宽度为4~5微米,深度为1~2微米;所述第二凹陷部的底部宽度为3~4微米,顶部宽度为4~5微米,深度为1~2微米。
可选地,所述第一凹陷部的侧壁所在平面与底部所在平面之间的夹角为45°~60°;所述第二凹陷部的侧壁所在平面与底部所在平面之间的夹角为45°~60°。
可选地,所述第一凹陷部在所述第一有机层上等距离分布,所述第二凹陷部在所述无机层上等距离分布。
可选地,所述第一凹陷部的延伸方向平行于所述柔性基板的第一边缘,且所述第二凹陷部的延伸方向平行于所述柔性基板的第一边缘。
可选地,所述第一有机层和所述第二有机层均为聚酰亚胺薄膜,所述无机层为氧化硅薄膜。
可选地,所述第一有机层和所述第二有机层的厚度均为8微米;可选地,所述无机层的厚度为600nm。
第二方面,本实用新型提供一种柔性显示面板,所述柔性显示面板包括以上任一项所述的柔性基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的