[实用新型]一种半导体二极管

权利要求书

1.一种半导体二极管，包括二极管主体（1）、正电极片（4）和负电极片（9），其特征在于：所述二极管主体（1）的左侧设置有正电极片（4），所述正电极片（4）与二极管主体（1）固定连接，所述正电极片（4）的右侧设置有连接口（3），所述连接口（3）与正电极片（4）嵌套连接，所述正电极片（4）的中间设置有外框（401），所述外框（401）与正电极片（4）紧密贴合，所述二极管主体（1）的表面设置有防静电涂层（6），所述防静电涂层（6）与二极管主体（1）紧密贴合，所述二极管主体（1）的中间设置有接头护套（7），所述接头护套（7）与二极管主体（1）嵌套连接，所述二极管主体（1）的右侧设置有负极引线（8），所述负极引线（8）与二极管主体（1）固定连接，所述负极引线（8）的右端设置有负电极片（9），所述负电极片（9）与负极引线（8）嵌套连接，所述二极管主体（1）的内部设置有外包塑料（102），所述外包塑料（102）与二极管主体（1）固定连接，所述外包塑料（102）的镂空部位设置有晶片（104），所述晶片（104）与外包塑料（102）嵌套连接，所述晶片（104）的顶部设置有触丝（101），所述触丝（101）与晶片（104）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管，其特征在于：所述连接口（3）的右侧设置有正极引线（2），所述正极引线（2）与连接口（3）贯穿连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管，其特征在于：所述二极管主体（1）的顶部设置有石墨散热片（5），所述石墨散热片（5）与二极管主体（1）紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管，其特征在于：所述外包塑料（102）的内部设置有封装塑料（103），所述封装塑料（103）与外包塑料（102）嵌套连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管，其特征在于：所述外框（401）的中间设置有焊接板（402），所述焊接板（402）与外框（401）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管，其特征在于：所述防静电涂层（6）是一种外表光滑、无色透明的高分子聚合物材料。

7.根据权利要求1所述的一种半导体二极管，其特征在于：所述接头护套（7）设置有两个，分布在外包塑料（102）的前面与后面。