[实用新型]一种建筑用贴墙砖机构

说明书

一种建筑用贴墙砖机构，包括机箱和输送装置，机箱侧部设有两个相对设置的第一开口和第二开口，输送装置分为第一输送带、提升机构和第二输送带；第一输送带与提升机构一侧的底部相配合，提升机构另一侧的顶部与第二输送带相配合，第二输送带背离提升机构的一端穿过机箱的第一开口并向机箱内延伸，提升机构包括竖直设置的第三输送带，第三输送带上端和下端分别设有从动轮和主动轮，第三输送带外表面等距固设有若干个垂直于第三输送带的塑性的承托板，承托板的长度和宽度大于等于墙砖的长度和宽度。相比于现有技术，本实用新型中墙砖的输送时衔接的更加紧密，墙砖可以准确地被输送至墙体表面，贴墙效果更好且效率更高。

技术领域

本实用新型涉及建筑墙体的贴砖技术领域，具体涉及一种建筑用贴墙砖机构。

背景技术

在建筑工程领域中，墙体表面装修时会贴一层墙砖，在冬季比较寒冷的时候保证室内的温度不会下降至过低。现有的墙砖的贴砖装置是将保温板输送至贴砖装置中，然后通过带有伸缩结构的翻转板将墙砖竖直贴至粘有胶水的墙面上，然后通过滚轮来确保墙砖与墙面的贴合度。然而上述贴砖装置中输送装置与翻转板的连接不能够确保砖体能够顺利移动至翻转板；且伸缩结构朝向背离墙体一端伸出并将翻转板背离墙体的一端向上推动时，翻转板以及墙砖容易被卡住；滚轮滚压不能够将墙砖跟墙体之间更好地贴合。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种可以提高贴砖质量和贴砖效率的建筑用贴墙砖机构。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种建筑用贴墙砖机构，包括机箱和输送装置，机箱侧部设有两个相对设置的第一开口和第二开口，输送装置分为第一输送带、提升机构和第二输送带；第一输送带与提升机构一侧的底部相配合，提升机构另一侧的顶部与第二输送带相配合，第二输送带背离提升机构的一端穿过机箱的第一开口并向机箱内延伸；机箱内设有贴砖装置、绕线轴和挤胶装置，绕线轴设置在机箱内靠近第二开口的顶壁上；贴砖装置包括水平放置在机箱内的贴砖板，贴砖板一端铰接在机箱内靠近第二开口的两侧壁上，另一端朝向输送装置，贴砖板朝向输送装置的一端设有开口朝向输送装置的凹槽，凹槽的宽度大于输送装置的宽度，输送装置伸入机箱内的一端延伸至贴砖板的凹槽内，贴砖板的上表面低于输送装置的上表面；贴砖板朝向输送装置的一端固接有拉线，拉线另一端固接在绕线轴上，绕线轴连接有驱动电机；贴砖板的上表面还设有若干个滚珠；挤胶装置设置在贴砖板的上方的机箱顶壁上；提升机构包括竖直设置的第三输送带，第三输送带上端和下端分别设有从动轮和主动轮，第三输送带外表面等距固设有若干个垂直于第三输送带的塑性的承托板，承托板的长度和宽度大于等于墙砖的长度和宽度，承托板上还设有开口朝向远离第三输送带方向的凹槽，承托板的两侧与第三输送带之间还分别固设有侧板，各侧板上相对的一侧靠近承托板处设有摩擦条；第一输送带的宽度小于提升机构中的承托板的凹槽的宽度，且第一输送带与提升装置相配合的一端延伸至提升装置的承托板的凹槽内；第二输送带的宽度小于提升机构中的承托板的凹槽的宽度，且第二输送带与提升装置相配合的一端延伸至提升装置的承托板的凹槽内。

本实用新型使用时，第一输送带将墙砖输送至提升装置的底部，提升装置中的第三输送带在驱动电机的带动下带动承托板提升高度并将将输送至承托板上方的墙砖提升高度，直至提升至第二输送带的上方墙砖倒扣在第二输送带上，然后墙砖被第二输送带输送至机箱内，当墙砖至挤胶装置的下方时，挤胶装置随着墙砖的移动在墙砖的背面挤胶，当墙砖被输送至贴砖板上时，绕线轴转动拉动贴砖板转动贴砖。相比于现有技术，本实用新型中墙砖的输送时衔接的更加紧密，墙砖可以准确地被输送至墙体表面，贴墙效果更好且效率更高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的机箱的结构剖视图。

图3为本实用新型中挤胶装置的结构示意图。

图4为本实用新型中敲砖装置的结构示意图。