[实用新型]基板处理装置

说明书

本实用新型涉及一种基板处理装置，其进行针对被处理基板的药液涂覆工艺，其包括：药液处理单元，其按照规定的工艺顺序处理药液；加热单元，其在药液通过药液处理单元被处理的过程中将药液加热至规定范围的温度，据此，可以获得提高药液的处理效率以及提高药液中所含有的气体的去除效率的有利效果。

技术领域

本实用新型涉及一种基板处理装置，更加具体地，涉及一种基板处理装置，其能够提高药液的处理效率并提高药液中所含有的气体的去除效率。

背景技术

最近，正在进行各种用于提高半导体的收率及生产率的尝试。

其中，面板级封装(Panel Level Package；PLP)是在没有用于半导体封装的PCB(印刷电路板)的情况下，用廉价的费用对输入输出多的高性能半导体芯片进行封装(将连接芯片和设备的线直接植入在面板的封装)的技术，被评价为优于晶圆级封装(WLP)工艺的技术。

在制造半导体封装的工艺中，伴随着在被处理基板的表面涂覆抗蚀剂等药液的涂覆工艺。在被处理基板的尺寸小的现有技术中，使用了如下旋转涂覆方法：在被处理基板的中央部涂覆药液的同时，使得被处理基板旋转，据此，在被处理基板的表面涂覆药液。

但是，随着被处理基板的尺寸变大，几乎不使用旋转涂覆方式，而使用如下方式的涂覆方法：使得具有与被处理基板的宽度相对应的长度的裂缝形态的狭缝喷嘴和被处理基板相对移动的同时，从狭缝喷嘴将药液涂覆于被处理基板的表面。

另外，若在涂覆于基板的药液中含有气体，则存在如下问题：药液难以以均匀的厚度涂覆于基板的表面，并且由于药液的不均匀的涂覆，使得涂覆质量下降。

尤其，在涂覆工艺中，若使用高粘度药液(例如，具有500cP以上粘度的药液)，则可以防止药液的流动，但是存在如下问题：药液的粘度越高，由于高粘度的特性，药液中所含有的气体的去除效率(脱气效率)下降，并且脱气(degassing)工艺所需的时间增加。

为此，在现有技术中公开了如下一种方案：设置用于从药液中排除气体的另外的搅拌器，在搅拌器对药液进行搅拌的同时去除药液中含有的气体。但是具有如下问题：为了提高药液的处理量，不可避免地需要使用大容量的搅拌器，但搅拌器的尺寸越大，不仅越难以将设备制作为小型设备，而且空间利用率及设计自由度也越降低。

而且，利用搅拌器的脱气方式具有以下问题：在对药液进行脱气处理时需要过多的时间(例如，处理100公升(liter)时需要8小时)，并且脱气效率低。

另外，存在如下问题：药液的脱气效率越低，在对用于移送药液的设备及线路进行稳定化(对设备及线路的内部的空气层进行去除)时所消耗的药液的净化量(使得含有气体的药液排出并废弃的量)越增加，并且存在因不必要地增加药液的使用量而使得成本上升的问题。

据此，近来进行各种用于有效地去除药液中所含有的气体并使得药液的质量提高的研究，但是这还不够，要求对此的开发。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板处理装置，其能够提高药液的处理效率，并提高药液中所含有的气体的去除效率。

另外，本实用新型的目的在于，能够提高高粘度药液的脱气效率，缩短脱气时间。

另外，本实用新型的目的在于，能够缩短设备的稳定化(prewetting，预湿)时间。

另外，本实用新型的目的在于，能够减少药液的使用量，降低成本。

另外，本实用新型的目的在于，能够防止污点的产生，提高药液涂膜的质量。

另外，本实用新型的目的在于，能够简化结构，提高空间利用率及设计自由度。

另外，本实用新型的目的在于，能够均匀地控制药液的喷出量，使得稳定性及可靠性提高。