[实用新型]一种SMC整体式光伏组件有效
申请号: | 201820610319.X | 申请日: | 2018-04-26 |
公开(公告)号: | CN208225889U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 史方度 | 申请(专利权)人: | 江阴四方游泳康复产业股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049;H02S30/10;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人: | 刘宏亮 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 敞口槽 密封粘接层 光伏组件 电池片 汇流条 整体式 底板 本实用新型 透光面板 引出线 通孔 太阳能电池领域 引出线连接 背板边框 密封设置 真空层压 次品率 接线盒 填充胶 粘合 侧壁 穿过 容纳 引入 | ||
本实用新型属于太阳能电池领域,具体涉及一种SMC整体式光伏组件。本实用新型公开了一种SMC整体式光伏组件,包括SMC材质的敞口槽,敞口槽的底板上依次真空层压粘合设置有第一密封粘接层、电池片、第二密封粘接层、透光面板;敞口槽的底板上设置有容纳电池片的汇流条引出线穿过的通孔,敞口槽外设置有与汇流条引出线连接的接线盒,第一密封粘接层、电池片、第二密封粘接层、透光面板外缘与敞口槽的侧壁之间以及汇流条引出线与通孔之间均密封设置有填充胶。SMC材质敞口槽的引入,有助于降低背板边框等部件及组件的次品率。
技术领域
本实用新型属于太阳能电池领域,具体涉及一种SMC整体式光伏组件。
背景技术
现有技术中的太阳能电池组件构成沿光入射方向依次包括:层叠组件、框架、接线盒和填充胶,层叠组件包括层压封装的钢化玻璃、EVA层、电池片、EVA层、背板。
背板位于太阳能电池板的背面,对电池片起保护和支撑作用,具有可靠的绝缘性、阻水性、耐老化性。框架的作用在于保护层压件,同时便于光伏面板的安装。框架的常用材质如铝合金、不锈钢和增强塑料。铝合金边框的优点在于:质轻、耐腐蚀耐氧化、强度及牢固性强、不易变形、使用寿命较长。现有技术中背板为层叠膜结构,常用的如TPT、TPE、BBF、APE、EVA:TPT是指使用杜邦Tedlar制成的Tedlar/PET/Tedlar的三层复合膜;TPE的材质是包含苯乙烯类树脂和氢化树脂的热塑性弹性体;BBF是三层共挤的EVA/PET/THV,APE的材质为PE12/高分子合金材料/EVA,高分子合金材料比传统的PET中间层长期耐水解和水汽阻隔性好,电气绝缘性能优良;EVA是指乙烯-醋酸乙烯酯树脂。
但是,现有的生产工艺中,由于背板厚度较小,敷设后的层压件在传输线上传输时,传输线上的尖锐物品会对背板造成划口,修边人员在修编过程中对背板也为造成损伤,进而影响背板的阻隔性能,水汽的渗入会直接导致电池板内部电路的腐蚀,组件寿命缩短;另外,铝型材的边框在挤压生产过程中不仅容易出现弯曲、扭拧、变形、夹渣等直观的缺陷,还存在视觉或触觉无法识别的“吸附颗粒”的问题,铝型材边框的合格率最高维持在95%左右。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种SMC整体式光伏组件,采用SMC材质一体模压成型的框架和背板,利用SMC质轻、绝缘、抗静电、防水和耐老化的性能,降低光伏组件生产过程和/或运输过程中的次品率,实现光伏组件的轻量化。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:一种SMC整体式光伏组件,包括SMC材质的敞口槽,敞口槽的底板上依次真空层压粘合设置有第一密封粘接层、电池片、第二密封粘接层、透光面板;敞口槽的底板上设置有容纳电池片的汇流条引出线穿过的通孔,敞口槽外设置有与汇流条引出线连接的接线盒,第一密封粘接层、电池片、第二密封粘接层、透光面板外缘与敞口槽的侧壁之间以及汇流条引出线与通孔之间均密封设置有填充胶。
优选的技术方案为,敞口槽的底板外表面设置加强筋。
优选的技术方案为,敞口槽的底板外表面还设置有框型凸起。
优选的技术方案为,组件的表面预埋设置有连接件,所述连接件用于将SMC整体式光伏组件连接到基面上,所述连接件预埋设置在敞口槽表面和/或加强筋和/或框型凸起上。
优选的技术方案为,接线盒设置在敞口槽的底板外表面,框型凸起的凸起高与接线盒高度一致。
优选的技术方案为,底板与第一粘接密封层之间真空层压粘合设置有粘接过渡层。
优选的技术方案为,粘接过渡层为含氟薄膜层或含氟树脂涂层。
SMC整体式光伏组件的制造方法包括如下步骤:
S1:模压出具有容纳腔的敞口槽;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的