[实用新型]一种精简化生物识别模组

说明书

本实用新型公开了一种精简化生物识别模组，包括装饰层、封装层、芯片单元、外围元件和电路板；所述电路板的上表面设有内凹的容置槽，所述芯片单元固定于容置槽内，芯片单元通过金线与电路板导通；所述外围元件位于电路板上方且与电路板连接并导通；所述封装层包裹在芯片单元、外围元件和金线的外部；所述装饰层设在封装层的上表面。本实用新型公开的一种精简化生物识别模组，体积小，结构简单，能够适用于装配空间更小的场合。

技术领域

本实用新型涉及触控技术领域，具体地说是一种精简化生物识别模组。

背景技术

随技术的发展，生物识别功能已在手机、智能穿戴等电子产品上得到广泛应用，各种产品的小型化和轻薄化设计趋势要求生物识别模组所占用的空间更小，如图1所示，现有技术的生物识别模组包括装饰层(a1)、封装层(a2)、芯片(a3)、电路板(a4)、焊锡((a5)、底部填充胶(a6)、软性电路板(a7)、导电胶(a8)、补强板(a9)、外围元件(a10)和连接器(a11)，结构较复杂，体积较大，无法满足一些装配空间小的场合。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：克服上述现有技术的不足，提供一种精简化生物识别模组，实现生物识别模组小体积化，使生物识别模组适用于更小的装配空间。

本实用新型所采取的技术方案是：提供一种精简化生物识别模组，包括装饰层、封装层、芯片单元、外围元件和电路板；所述电路板的上表面设有内凹的容置槽，所述芯片单元固定于容置槽内，芯片单元通过金线与电路板导通；所述外围元件位于电路板上方且与电路板连接并导通；所述封装层包裹在芯片单元、外围元件和金线的外部；所述装饰层设在封装层的上表面。

本实用新型的技术方案与现有技术相比具有以下优点：

本实用新型的一种精简化生物识别模组，省去了现有技术中常用的软性电路板、补强板和连接器部件，实现生物识别模组小体积化，使生物识别模组适用于更小的装配空间。具体来说，该结构中在电路板的上方设置了一个内凹的容置槽，充分利用此结构将芯片单元设在该内凹的容置槽中，有效减小了整体模组结构的厚度，缩小了体积。

进一步的，所述的装饰层为喷涂层，包括从下到上依次喷涂的底漆、中漆和面漆。采用喷涂层结构，加工更加方便，成本低。

再进一步的，作为另一种方案，所述的装饰层为面板结构，包括透明基板和油墨，且所述透明基板的下表面粘结贴合于封装层上表面，油墨涂刷于透明基板上表面。采用该结构装饰效果更佳，稳定性更好。

作为改进，所述的封装层的两侧设有L型台阶，且所述L型台阶竖向内侧壁与装饰层外端部平齐。该台阶设置后，使生物识别模组在装于应用产品后可以良好地定位，同时也有利于应用产品在防尘和防水结构的处理。

作为优选的，所述的封装层材料为环氧树脂模塑料、环氧塑封料。

进一步的，所述电路板包含从上到下依次设置的上绝缘层、上电路层、电路基板、下电路层和下绝缘层；上电路层为两块，分别设在电路基板上表面的两侧，上绝缘层也为两块，分别设在两块上电路层的上表面；两块上电路层之间位置形成容置槽；外围元件设在电路板的上方并且与上电路层电连接；下电路层设在电路基板的下表面，下绝缘层设在下电路层的下表面。

再进一步的，所述的芯片单元包含从上到下依次设置的保护层、感应电路矩阵和硅片；所述硅片的下表面贴合设在电路基板上容置槽的底部位置。由于电路板上该容置槽位置没有上电路层和上绝缘层结构，所以设置芯片单元时，整个生物识别模组总厚度不受上绝缘层厚度和上电路层厚度的影响，此结构使总厚度减薄了约50um。

作为改进，所述下绝缘层设有开口窗，所述开口窗部位裸露出下电路层以形成接口。

作为优选，所述接口数量为10个，为任意顺序组合的GND、RESET、INT、CS、CLK、MOSI、MISO、VDD_1.8V、VDD_2.8V、GND。