[实用新型]一种聚合物微阀结构

权利要求书

1.一种聚合物微阀结构，包括阀芯（4），由芯片盖板（1）和芯片底板（3）形成的阀体，所述芯片盖板（1）和芯片底板（3）之间形成微流管道（2），其特征在于，所述阀芯（4）封堵在所述微流管道（2）中；所述芯片盖板（1）和/或芯片底板（3）由透光材料制成，所述阀芯（4）为聚合物制成，且阀芯（4）的熔点均低于盖板（1）和底板（3）的熔点。

2.根据权利要求1所述的聚合物微阀结构，其特征在于，所述阀芯（4）的熔点为40℃-170℃；所述阀芯（4）的气化温度是80℃-300℃。

3.根据权利要求1所述的聚合物微阀结构，其特征在于，所述阀芯（4）的直径为0.3mm-1mm；所述微流管道（2）的内径为0.3mm-1mm。

4.根据权利要求1所述的聚合物微阀结构，其特征在于，所述阀芯（4）的上游侧和/或下游侧设有溢流池。

5.根据权利要求1所述的聚合物微阀结构，其特征在于，所述阀芯（4）外表面设有深色涂层。

6.根据权利要求1所述的聚合物微阀结构，其特征在于，所述阀芯（4）、芯片盖板（1）和芯片底板（3）为一体化结构。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的聚合物微阀结构，其特征在于，所述盖板（1）和/或底板（3）的外侧设置有激光光源（5），该激光光源（5）用于融化或气化所述阀芯（4）而使所述微阀打开。

8.根据权利要求7所述的聚合物微阀结构，其特征在于，所述盖板（1）的上方设有所述激光光源（5），且所述激光光源（5）发出的激光垂直于所述盖板（1）的上表面。

9.根据权利要求7所述的聚合物微阀结构，其特征在于，所述激光光源（5）为蓝紫激光光源。

10.根据权利要求9所述的聚合物微阀结构，其特征在于，所述激光的波长范围为400nm-980nm。