[实用新型]一种用于PCH芯片的散热装置有效
| 申请号： | 201820619017.9 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN208110512U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 万山 | 申请（专利权）人： | 深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 谈杰 |
| 地址： | 518026 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热鳍片 风扇转盘 散热装置 圆形空腔 导热板 本实用新型 温度传感器 芯片 安装板 插接槽 导热柱 风道 安装板表面 安装板中部 环形分布 控制器电 散热方式 散热效果 芯片表面 侧向风 导流面 发散式 轴向风 插接 串接 减小 贴设 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于PCH芯片的散热装置，其特征在于：包括贴设于PCH芯片表面的导热板，所述导热板上竖直阵列状分布有第一散热鳍片，所述导热板上还固定有导热柱，所述导热柱上串接有安装板，所述安装板上设有若干个插接槽，所述若干个插接槽用于插接在所述第一散热鳍片上，所述安装板中部设有圆形空腔，所述圆形空腔内安装有风扇转盘，所述圆形空腔周围的所述安装板表面发散式分布有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片内形成环形分布的风道，所述风道内设有用于使风扇转盘的环形侧向风转为轴向风的弧形导流面，所述导热板上设有温度传感器，所述温度传感器及风扇转盘与一控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的用于PCH芯片的散热装置，其特征在于：所述导热板与PCH芯片表面之间设有碳纳米管导热薄膜。
3.根据权利要求1所述的用于PCH芯片的散热装置，其特征在于：所述安装板上开设有若干个通风孔，所述若干个通风孔设于环形分布的风道内。
4.根据权利要求1所述的用于PCH芯片的散热装置，其特征在于：所述导热柱设于所述导热板及安装板的左右两侧，所述导热板及安装板上设有用于插入所述导热柱的插孔，所述插孔的形状为“十”字形。
5.根据权利要求1所述的用于PCH芯片的散热装置，其特征在于：所述弧形导流面呈环状设置。
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